| Topology Research Institute
本篇报告探讨第三代半导体材料,特别是碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)在工业4.0的崛起。由于传统矽材料的限制,SiC和GaN凭藉其优异的特性,在新兴应用领域崭露头角。中国政府大力支持第三代半导 [...]
功率半导体产业历经2023年总体经济衰退,Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等大厂逆境中创新求生,于2024年扩大布局新兴领域,同时加快SiC、GaN技术突破,促進晶 [...]
AI提升软体机器人的应用潜力,却也为其带来更多资安风险,造成数据外泄与虚假资讯等问题,严重影响厂商运作,对此应强化身分验证、存取控制、流量侦测等功能,以确保软体供应链安全、提升营运效能。 [...]
根据 TrendForce 2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析,展望 2025 年,在友达、富采集团与錼创等供应链的...
随著万物联网时代的来临,全面提升通讯、医疗、交通、金融等领域的服务设施可及性与便利性,加上 AI 加速驱动各产业的数位转型,可预见自动...
2023年生成式AI引发的颠覆式创新,改变了个人生活方式和终端消费需求,并加速企业、乃至产业的转型,台湾现正面临全方位的AI化洗礼。而...
在AI、物联网、5G通讯等创新科技的蓬勃发展态势下,
该如何运用到医疗产业,建立永续的医疗系统?
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