2024年各制程节点光罩成本
IC设计流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能设计为主，后者以布局为主，而从事IC设计服务的厂商主要包含IC设计厂商与IC设计服务厂商，IC设计厂商主要专注于Front-End Design，而IC设计服务厂商则专注于Back-End Design，因此本篇报告将分别探討I [...]
2024年全球IC设计服务市场终端应用占比预估
全球IC设计服务市场状况 全球主要IC设计服务厂商动态 全球主要IC设计服务厂商营收业务组成 拓墣观点 [...]
2020～2024年电视品牌出货市占率变化
2024年4月中旬，IMF表示全球将再呈现经济放缓但稳定成长的一年，美国强劲表现将带领全球经济克服许多逆风，包括通膨居高不下、中国和欧洲需求疲软与区域战争的外溢效应。观察全球电视需求，三大主要销售地区，北美受美国消费动能依旧，加上品牌低价促销策略奏效，电视需求仍有支撑；欧洲2023年受通膨影响需求委靡呈现衰退，2024年运动赛事让低迷需求注入活水；中国近年電 [...]
2021～2023年折叠式智慧型手机平均最低订价与同期iPhone基本款比较
在全球智慧型手机市场趋于成熟饱和之际，折叠式智慧型手机的出现，为Android阵营的智慧型手机品牌厂重新找到增长动能，然折叠的产品概念固然吸睛，要完美实践却绝非易事，加上折叠式智慧型手机相较传统非折叠式手机，增加可弯折的萤幕盖板与特殊的铰链结构，使其生产成本上升，进而推高售价。 尽管随各Android品牌纷纷加入折叠式智慧型手机市场，使旗下供應鏈的參與 [...]
中国车路云一体化主要应用试点内容
随著各国政府单位陆续发布V2I相关政策，加速全球主要电信商布局各式V2I场域应用，同时也带动台湾电信商启动V2I场域验证。 [...]
Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需 [...]
2024～2028年全球资料中心产值预估
随著生成式AI兴起，带动超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)需求大幅提升，同时让InfiniBand跃升成为超大规模资料中心采用主流通讯协议，并吸引台湾关键零组件厂商切入NVIDIA供应体系。此外，Ultra Ethernet通讯协议崛起亦吸引更多台湾关键零组件厂商切入超大规模资料中心市场。 [...]
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