SoC与SiP的比较

SoC与SiP的比较

随著摩尔定律的发展已逼近物理极限,成本也越来越高昂,半导体产业除了持续推进先进制程之外,也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量,并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度,进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外,「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。 [...]

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

晶圆代工产业属于能源密集型产业,随著燃料成本不断提高与全球致力减少温室气体排放,其持续扩产之际所需承担的能源成本正逐步攀升。本篇报告一方面分析能源成本上升之背景、趋势及其对晶圆代工厂的影响,另一方面则聚焦台积电、联电、世界先进与力积电采取之应对策略。 [...]

车辆供应链模式变化

车辆供应链模式变化

车辆的软硬体架构处于转变中,硬体架构从分散式走向域集中式,而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture),从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦,从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统,前两者目前多与外部厂商合作,相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后,也影响供应链的样貌與 [...]

2024-05-02 陈虹燕
2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

中国生成式AI发展持续火热,且应用场景持续扩散,随著长文本需求增加,产生更多运算需求;与此同时,美国禁令与中国自主化政策持续发酵,促进中国AI伺服器走向全面国产化。随著推理应用增加,中国国产AI伺服器可望满足推理需求。 [...]

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

人型机器人正快速扩大应用生态,作为机器人最终型态的智慧设备,将再次掀起AI浪潮,其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发,尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]

量子运算应用探索

量子运算应用探索

目前量子处理器以提高量子位元为首要目标,并强化纠错与校正能力,期望能达到更大规模的实务应用。在软体演算法方面同样强调实务运作能力,搭配硬体技术的进步,期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

电子供应链范畴

电子供应链范畴

国际社会越来越关注气候变化和碳排放问题,尤其石化、电力、电子业等高碳排产业面临收取碳税、费与购买碳权第一波冲击,目前环境部气候变迁署已完成2021年289家厂商碳盘查作业,其中电力业占总排放量54.3%,累计约127百万公吨二氧化碳当量,而电子产业需大量电力支援,相关厂商为第一波冲击对象。面临国际减碳趋势,对有能力负担绿色能源与技术的大型电子厂商而言,投資改 [...]

全球机械产业发展趋势

全球机械产业发展趋势

全球智慧机械产业发展 智慧机械在智慧制造中扮演关键角色 智慧机械大厂动态 拓墣观点 [...]

2024-04-26 谢雨珊

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产业洞察

高世代面板产线建设带动,预计2027年OLED笔电渗透率逾5%

根据TrendForce最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采 [...]

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近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)各项供应进度,TrendForc [...]

11月电芯价格趋稳,2025年或迎小幅上涨

根据TrendForce最新研究,2024年11月中国电动车销量持续成长,拉动动力电池需求 [...]

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