WLAN与其他通讯技术整合与终端设备应用示意图
WLAN与其他通讯技术进行整合的情况日益普遍，不论晶片厂商、设备厂商及系统业者，纷纷推出各种双模（Dual-mode）或多模（Multi-mode）的模组、终端设备产品及服务。可以显见，双模/多模概念的成形，不但体现于晶片、数据卡上的技术整合（双模/多模数据卡），终端设备双模/多模技术的可利用，以及双模服务的推出，亦是目前及未来的趋势。 [...]
未来十年奈米碳管技术应用领域预估
根据BCC（Business Communication Company, Inc.）于2003年2月所做的预测显示，奈米碳管于2006年的市场应用总值约为2亿3,150万美元。另外，由Nanotechnology Now于2003年4月所做的调查显示，目前奈米碳管的应用方面仍著重于学术及高纯度量产方面的研究，而应用于场发射显示器(FED)则早已展开，许多研 [...]
通讯晶片各材料制程比较
SiGe高频特性良好，适合RF电路设计，电流驱动力高，元件杂讯特性良好，电路整合性高，适合系统单晶片设计，并可在CMOS的基础下发展，直接运用现行的矽材料的晶圆厂，开发费用和投资设备费用可以大幅节制，确实展现出一极具潜力的利基市场。 [...]
2003年海尔集团发展主轴
海尔集团创立于1984年，由营收300多万、亏损147万元人民币的小厂，发展成目前全球营业额超过700亿元人民币的大企业，年平均成长率达81%，成绩众所瞩目；日前在中国信息产业部公布的第17届电子信息百强企业排行榜上，海尔即以营收711亿元、盈利27亿元人民币首度成为中国电子资讯业的新科状元。海尔的产品也从1984年的单一冰箱，发展到拥有白色家电、黑色家电、 [...]
台湾读卡机产业上下游供应商
读卡机主要的零组件包括控制IC、连接器、印刷电路板、塑胶壳与线材等，其中又以控制IC(约占30%~40%的成本)及连接器(约占15%~20%的成本)为主要关键零组件。台湾厂商虽然于读卡机产业起步较美日厂商为晚，但在国内厂商积极追赶之下，目前读卡机产业链结构俨然成形，就上游控制IC的国内厂商而言，目前主要有矽成、创惟与太和等(国外竞争者主要有Cypress、O [...]
2002年全球手机厂商销售量排名
受到全球经济不景气、手机需求疲软的影响，手机厂商SonyEricsson正致力转亏为盈。2001年Sony和Ericsson各持股50%成立SonyEricsson Mobile Communications公司。不过，该公司在手机市场上并没有特别突出的表现，反而在财务上陷入低潮，2003年第一季母公司又再度加注现金，希望扳回劣势。在急欲提升全球市场占有率及 [...]
大尺寸面板市占率比较
由2002年来看韩国厂商市占率(三星及LG)合计共包括33.6%，台湾厂商共包括了33.3%，可谓是不分轩轾。到了2003年已经大量开出五代厂产能的包括三星以及LG，其所拥有的五代厂产能各占2003年产能的38.3%及43.3%，所占的份量是相当的吃重。而台湾只有友达及广辉有五代厂产能开出，也由于进度落后一年与韩国厂商相比其贡献度在今年仍比较单薄，各占总产能 [...]
全球FPGA/PLD & Embedded FPGA市场预估
在Xilinx和 Altera相继投入嵌入CPU的FPGA市场后，预计将会蚕食ASIC/SoC在网路和通讯基础设施方面的市场；Altera在2001年首先和ARM、MIPS 和Mountain View达成微处理器授权合作，Xilinx接著也引进IBM PowerPC架构，并相继和QuickLogic、Triscend、Mountain View、ARM 和 [...]
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