美国使用CDMA与GSM行动电话比例预估

美国使用CDMA与GSM行动电话比例预估

美国是目前CDMA手机的主要市场。CDMA在北美地区普及主要是因为获得Verizon Wireless、Alltel和Sprint PCS等主要系统业者的采用。根据无线市场分析公司EMC的研究报告,2002年底,美国约43%的人口皆使用Qualcomm的CDMA技术,竞争技术GSM标准的美国行动电话占有率为11%。对Qualcomm而言,美国是一个非常重要的 [...]

TFT-LCD目前技术发展趋势

TFT-LCD目前技术发展趋势

综观目前市场上对于TFT-LCD技术与产品的发展方向,都逐渐朝向薄型轻量化、低消耗电力、大画面高画质及低成本的生产来进行。所以此次参展者对于TFT-LCD的画质提升、驱动技术改良、电路整合,甚至是附加功能开发多可朝向商业化来进行,大幅提升了TFT-LCD与其他平面显示器技术的竞争力。 [...]

晶圆产能和产能利用率预估

晶圆产能和产能利用率预估

由于晶圆厂设备属于固定成本,设备折旧等制造费用约略占总制造成本六成左右,足见产能利用率对公司获利的影响,当产能利用率所代表的营收足以盖过固定成本之后,多出来的产能利用率所创造的营收几乎可以说都是净赚的;过度的投资导致产能过剩,产能利用率因而降低,厂商为填满产能增加现金流量以降低固定成本损失,价格竞争必不可免,使的晶片价格下跌并冲击半导体产业;相反的,太少的投 [...]

TFT-LCD应用产品每吋平均价格

TFT-LCD应用产品每吋平均价格

日本虽没有先进的5代线,因日本近年来的企业亏损使其无力再投入大笔资金进入生产线的竞赛,但日本的TFT-LCD厂商转而投入附加价值较高的领域,并将之运用于日本最拿手的消费性电子产品,举凡如PDA、数位相机、手机、LCD TV等,由图中可以看出手机面板及LCD TV的ASP最高,彩色手机用的2吋面板次高,而这正是日本厂商所擅长的应用领域;而台湾厂商最拿手的14~ [...]

MP3于各应用产品之未来发展性

MP3于各应用产品之未来发展性

2003年是消费电子产品大放异彩的一年,MP3也搭上这股热潮,搭配在随身碟、PDA、手机、数位相机…等产品上,使数位电子产品更具备多功能性,以符合消费者各式各样的需求。再加上近年来网路的普及率及宽频使用率的增加,上网取得档案便利并且下载速度比以往为快,也间接促使市场的成长。 近来最热门的电子产品,由于小型记忆卡的容量快速成长及价格下跌,搭配MP3既可儲存資 [...]

2002-2008年美国家庭宽频订户人数

2002-2008年美国家庭宽频订户人数

今年(2003年)5月,美国电信业者Verizon Communications宣布调降DSL价格,此番的大幅降价将掀起美国宽频市场的一场价格厮杀战,并激起Cable公司与DSL供应商间的激烈竞争。最近,电信公司动作频频,除了降价DSL服务外,并利用Wi-Fi作为武器;近来,更计画新增video服务,以对抗Cable业者的Net-based电话服务。在不断的 [...]

全球TFT-LCD五代厂产出时程表

全球TFT-LCD五代厂产出时程表

依据韩国三星及LG的经验-第一条五代生产线良率的提升常常无法按照进度,但是一旦跨过学习障碍后经验是可以复制在第二条五代厂的开发。所以在这场五代场战役中,国内又以友达较容易胜出,肇因于相对于国内面板厂布局时程较早,可占有技术及量产上的优势。而奇美虽然拥有良好的大尺寸面板制造技术,但是规划在一条产线100K的目标下,拉长时间移机进入无尘室的相关控管是不容忽视课题 [...]

SoC与SiP比较图

SoC与SiP比较图

在资讯家电、手机、通讯等应用产品轻、薄、短、小的时代趋势下,IC晶片也朝缩小体积、减少元件数目、提升效能迈进,目前两个关键解决技术方案分别为:SiP(System in a Package;系统级封装)与SoC(System on a Chip;系统单晶片)。SiP是将不同的晶片或其他元件,透过封装制程整合在一个封装模组内,以执行相当于系统层级的功能。SoC [...]

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根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前光达(LiD [...]

技术、法规难题可望加速排除,2030年具Level3自驾功能电动新车型占比将上升至10%

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欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转积极,抢占China for China商机

根据TrendForce最新研究,因应地缘政治情势,中国凭藉庞大市场驱动China for [...]

AI server成长动能延续至2025年,产值预估达2980亿美元

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