中国企业挤身2002年前十大晶圆代工厂商
大陆晶圆厂投资建设的不断升温，显示出在全球晶片制造工业快速向外包代工方向转移的大趋势下，中国大陆地区的晶圆代工业地位获得了明显提升。根据IC Insights的预测，2002年全球晶圆代工产业的总体格局将不会出现大的变动，台积电、台联电和新加坡的特许半导体仍将占据全球晶圆代工厂商的头3把交椅。值得关注的是，有两家中国企业--上海先进和中芯国际--同时跻身于全 [...]
IA产品显示面板关键技术
IA产品应用上最主要的特性要求是低电力消耗与彩色化技术，而低电力消耗在显示面板上则反映在反射式技术。由于IA产品不同的特性要求，使得显示面板的选择也各有不同。因此目前应用在IA产品的各种显示面板技术，如单色STN、彩色STN、非晶矽TFT-LCD、低温多晶矽TFT-LCD，以及有机EL等技术，皆各自寻找最适合本身发展的产品定位。 单色STN目前应用以行 [...]
大陆半导体设计产业制程技术现况
2001年中国IC市场以制程别来区分， 0.35um制程（含）以上占约36%； 0.25制程约占40%， 0.18制程约占21%， 0.13um（含）制程以下只占2%。2002年大陆的设计业逐渐向更先进的设计制程发展，原来在0.25um以上设计约有2.5%移向到0.18um，主流的设计制程为0.25um约占39%。 大陆广大的市场、低廉的人力、土地資源 [...]
2002前三季中国数位相机市场规模及成长率概况
根据CCID统计，2002上半年，中国数码相机市场规模已达22.2万台，较去年同期成长120%以上，目前中国数位相机市场需求量成长迅速，进入第三季后，由于受到暑假、旅游休闲增多等积极因素的影响，数码相机市场销售达到高潮，部分品牌在暑期的销售高峰期中，月销售额比平时成长一倍左右。CCID综合分析了市场需求状况以及厂商的竞争状况，预计2002年第三季度，中国数位 [...]
位于Telematics价值链中主要参与者
Telematics整体产业自1996年GM率先将OnStar系统配置于GM高级车种内，发展至2002年第二季，由于Telematics如同大多数IA产品特性一般(非火车头型的产业)，由于亦为在既有通讯技术与资讯科技等科技架构皆已完备(Ready)下所衍生的产物，所以并非如同车用PC般，演进至最后可由汽车厂商独自发展，因此需藉由多产业共同透过「水平协同运作模 [...]
无线通讯技术于IA的应用
拓墣产业研究所（TRI）对于IA产品的分类方式计有：电脑、车用、通讯及生活IA，而不同的IA产品需要不同的通讯技术来达成产品预设目标。由于IA产品依传输距离及目的可粗分为主从架构的传输介面、终端设备间的资讯传递，以及与远端网路链结三大类，因此以距离为通讯分类主轴，佐以IA对无线性、耗电性、移动性、传输速率等要求特性，加以考量无线通讯技术未来于IA应用的发展性 [...]
IA产品用显示面板发展趋势
从各主要IA产品用显示面板发展趋势来看，单色产品将逐渐被取代，彩色化将是未来的发展重点，2002~2004年TFT-LCD技术 仍为发展主流，但2005年之后LTPS及OLED应用将逐步提升，LTPS可望窜起成为主流应用技术之一，与TFT LCD分庭抗礼。 1、数位相机： 2000年Color STN及非晶矽TFT-LCD技术各占一半，2002年 [...]
MIPS产品技术规划蓝图
MIPS的核心架构主要以32/64位元嵌入式系统为主，并被全球热门商品所采用，包括PS2游戏机娱乐系统，Motorola的STB、Cisco的路由器、HP的雷射印表机等…..。MIPS的架构在很多热门和高成长的产品领域被采用，并成为第一名厂商，如STB、Video game console、Switches and Routers、Color Laser p [...]
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