国际社会越来越关注气候变化和碳排放问题,尤其石化、电力、电子业等高碳排产业面临收取碳税、费与购买碳权第一波冲击,目前环境部气候变迁署已完成2021年289家厂商碳盘查作业,其中电力业占总排放量54.3%,累计约127百万公吨二氧化碳当量,而电子产业需大量电力支援,相关厂商为第一波冲击对象。面临国际减碳趋势,对有能力负担绿色能源与技术的大型电子厂商而言,投資改 [...]
全球智慧机械产业发展 智慧机械在智慧制造中扮演关键角色 智慧机械大厂动态 拓墣观点 [...]
人型机器人正快速扩大应用生态,作为机器人最终型态的智慧设备,将再次掀起AI浪潮,其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发,尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]
目前量子处理器以提高量子位元为首要目标,并强化纠错与校正能力,期望能达到更大规模的实务应用。在软体演算法方面同样强调实务运作能力,搭配硬体技术的进步,期望能突破以往NISQ的框架。 [...]
云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商 记忆体IP厂商 拓墣观点 [...]
2024年2月美国领先指标月增率升至0.1%,终止连续23个月负成长态势;2024年3月美国密西根大学消费者信心指数升至79.4,创2021年7月以来最高;2024年3月美国失业率降至3.8%,就业市场表现亮眼;2024年2月美国CPI年增率升至3.2%,意外回升,且高于市场预期;2024年2月欧元区失业率升至6.5%,整体劳动市场呈紧俏态势;2024年2月 [...]
第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场,在市场追求高压、高功率应用需求下,GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用;SiC元件则是在2024~2025年陆续导入8吋晶圆量产,以降低元件单位成本。此外,许多厂商透过新技术和材料,有望大幅减少SiC和GaN元件成本,预计2025~2026年导入量产;其中,若得以实现平价的GaN [...]
由于新能源车中的PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)与BEV (Battery Electric Vehicle)仍占据销售市场主流动力模式,里程焦虑问题已成为影响消费者购买新能源车意愿的最大变数,因此充电技术成为左右PHEV与BEV发展的重要基础设施。 [...]
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