| Topology Research Institute
IC制造与封测 2025-01-13

晶背供电技术示意图

半导体晶背供电(Backside Power Delivery Network,BSPDN)正成为次世代制程技术的关键突破,致力于解决sub-10nm节点中性能与功耗的瓶颈挑战。本篇报告深入解析三大主 [...]

IC产品设计 2025-01-13

2023~2024年前十大IC设计厂商营收比率变化

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣觀點 [...]

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产业洞察

机器人LLM市场规模估计于2028年破千亿美元,NVIDIA WFM平台有望成主要动能

根据TrendForce最新研究,随著人型机器人迈向高度系统整合,并有望从工业场景走进居家 [...]

欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转积极,抢占China for China商机

根据TrendForce最新研究,因应地缘政治情势,中国凭藉庞大市场驱动China for [...]

AI server成长动能延续至2025年,产值预估达2980亿美元

根据TrendForce最新调查,2024年整体server产值估约达3060亿美元,其中 [...]

日本2024年补助全固态电池逾6.6亿美元,中、韩商业化进程紧追在后

根据TrendForce最新《全球固态电池市场发展趋势报告(2025)》,日本政府以203 [...]

本田、日产电动化目标不一,加速资源整合将成合并后首要任务

日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6 [...]

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