美国对中国车用软硬体禁令的影响分析
美国在2025年1月14日发布关于中国与俄罗斯的联网车系统(VCS)软硬体和自动驾驶(ADS)软体禁令的最终规则，最终规则进一步定义限制范围和排除项目，但实施的时间并未改变，仍计画在2027年实 [...]
Wi-Fi规格发表进程
Wi-Fi 7发展与进程 Wi-Fi 7应用场景 Wi-Fi 7核心技术特点 Wi-Fi 7晶片与市场前景 各大Wi-Fi IC廠布局 拓墣觀點 [...]
Sumitomo Electric的InP基板与磊晶晶圆能制造之元件和应用领域
磷化铟(InP)由于具备比矽(Si)更高的电子迁移速率与更高功率密度，被广泛应用于无线通讯、光通讯与感测领域。有鉴于InP元件的需求正在攀升，本篇报告除了分析其需求背景之外，也聚焦于供应链动态，以期能 [...]
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2025-03-20
半导体新篇章 摩尔定律后的制程与封装技术创新
延续AI与HPC等高效能应用需求急速攀升，先进制程与先进封装技术的革新是推动半导体产业发展的重要引擎。埃米技术、Chiplet架构、3...
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2025-03-14
显示新视界 面板产业 × 技术升级新展望
2025 年，中系面板厂的成长依旧迅猛，手机面板的市占率更有望高达七成，挤缩他...
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2025-01-09
2025 蛇步青云：科技产业核心趋势概览
回顾2024年，AI 的广泛应用带动了运算能力的高度需求，使得半导体产业成为全球科技竞争的核心战场。然而，随著地缘政治升温、供应链重组...
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2024-12-05
显示科技展望 Micro LED X 技术进化 X 应用革新
根据 TrendForce 2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析，展望 2025 年，在友达、富采集团与錼创等供应链的...
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