全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会，于此同时，TrendForce郑重宣布将推出「AI商业分析辅助系统」，助力企业作为内部进行决策的科学工具。AI 伺服器、液冷散热、AI PC和机器人主题演讲重点节录如下：

2025年全球AI 伺服器市场及产业链关键发展动向预测
观察全球AI市场发展动态，受惠2024年CSPs及品牌客群对建置AI基础设施需求强劲，全球AI伺服器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货年成长可达42%；2025年受云端业者及主权云等需求带动，出货量可望再成长约28%，推动AI伺服器占整体伺服器比例提高至近15%。中长期来看，预期在各种云端AI训练及推论应用服务推进下，2027年AI伺服器占比有机会逼近19%。

观察主要AI晶片供应商，NVIDIA表现一枝独秀，估计其2024年在GPU市场的市占率将接近90%，预期2025年上半Blackwell新平台将逐步放量，成为NVIDIA高阶GPU出货主流，透过搭载纯GPU(如B200)或整合自家Grace CPU的GB200等多元方案，以满足不同客群的需求。其他业者如AMD、Intel及CSPs在积极发展新一代AI晶片趋势下，将推升2025年出货成长动能，进一步带动CoWoS、HBM出货量翻倍成长。对于诉求更高效能的AI伺服器或机柜型方案，也将明显拉升液冷散热方案渗透率。

AI带动，液冷散热技术航向新蓝海
近年来Google、AWS和Microsoft等大型美系云端业者皆积极于全球建置新资料中心并加快布建AI server。由于晶片算力升级，热设计功耗 (TDP) 将显著提升，如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72机柜方案之TDP将高达约140kW，须采用液冷方案才能有效解决散热问题，预计初期将以水对气(Liquid-to-Air, L2A)方式为主流。预估2025年随著GB200机柜方案正式放量出货，将带动整体AI晶片的液冷散热渗透率，从2024年的11%提升至2025年的24%。另外，就云端业者自研高阶AI ASIC来说，观察Google为最积极采用液冷方案的美系业者，而其余云端业者仍以气冷为主要散热方案。

 
除此之外，在全球政府及监管机构对于ESG意识逐渐提升下，将加速带动散热方案由气冷转液冷形式发展，预期液冷方案渗透率逐年攀升，促使电源供应厂商、散热业者及系统整合厂等竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞合态势。

AI PC的现状与未来：如何奠基杀手级应用
随著AI技术发展，预期AI功能将逐渐成为笔记型电脑的一项标准配备。TrendForce预测，2025年AI笔电的市场渗透率将达到21.7％，而到2029年，接近80%的笔电将搭载AI技术。

未来透过语音识别和自然语言处理，使用者的操作体验将变得更直觉。此外，AI技术还可通过数据分析提供更准确的商业洞察，帮助企业作出更明智的决策。尽管目前AI技术的应用多为已知形式，并且高度依赖云端服务，但随著技术的成熟、市场对AI的接受程度提高，以及用户对相关产品需求的增长，未来的市场前景仍值得关注。期待突破性的AI应用问世，将有机会为成熟而稳定的笔电产业带来新契机，也提供消费者更有价值的选择。

AI应用遍地开花，机器人商机爆发
随著深度学习(Deep Learning)技术崛起，AI进入全新发展阶段，加上大数据分析、机器视觉、语音辨识等应用推陈出新，广泛导入推荐系统、精准行销、安防、监控、检测、自动驾驶、语音交互与客户服务。 

TrendForce预估2025年AI驱动之机器人技术将取得重大进展，包括用于物流之自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)、可扩展解决方案机器人即服务(RaaS)与改进之人机互动应用。机器人即服务(Robot-as-a-Service，RaaS)将成为新商业模式，企业可租赁而非购买机器人，从而降低前期成本和风险。RaaS实现先进机器人技术自主化，使中小型企业能从智动化中受益，该趋势将推动创新并增加机器人技术在各产业使用。 
 
此外，工业机器人将逐渐转向以服务机器人为主。开发商致力于研发新的AI控制接口，提供新的解决方案，机器人编写程式等新功能，结合视觉、AI演算法和机器人零组件，使自动化流程更加智慧。在人型机器人之多模态交流互动、检索资讯、摘要文本、拟定排程与艺术创作等能力增进下，可解决人力成本不断攀升的难题，2025年人型机器人发挥空间将日渐宽阔。