根据TrendForce最新研究，TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾的产能占比仍将维持或高于80%。

TrendForce表示，为应对潜在的地缘政治风险，2020年TSMC宣布于美国Arizona兴建第一座先进制程厂时，便拟定在当地设置六座厂区的规划。但随著地缘政治风险和关税问题越演越烈，必须加快扩厂推进时程。

2018年以后，全球贸易纷争、新冠疫情等加速供应链分化，各地政府亟欲建立在地产能。根据TrendForce统计，2021年全球晶圆代工产能仍以台湾为主，先进制程和成熟制程占比分别为71%和53%。预期经过海外一连串的扩产行动后将出现变化，2030年台湾的先进制程产能占比将下降至58%，成熟制程则是30%，而美国和中国大陆分别在先进和成熟制程市场积极扩张。

TrendForce指出，由于美系客户占TSMC先进制程采用量比例最高，扩大投资美国的计画势在必行，本次除宣布增设三座先进制造厂区，更扩及至HPC所需的两座先进封装厂和研发中心，未来Arizona将成为TSMC于海外的先进科技园区，以完善客户需求。

TSMC在美国扩大投资引发技术外移的担忧，然观察其产能和制程布局，Arizona phase 1-3规划的产能远低于台湾厂区，后者的重要性不言而喻。尽管扩张美国产能可以降低过度集中制造的风险，但潜在成本压力恐将转嫁至美系IC客户，导致零组件甚至终端产品售价上涨，进而影响消费者购买意愿。

TrendForce观察，目前TSMC Arizona phase 1甫进入量产，phase 2、phase3仍在建设中，预计2026年至2028年间启动量产。近日宣布新增的厂区实际执行时间尚待观察，短期内尚未对产业造成实质的冲击，中长期是否会因成本压力而导致成本转嫁仍值得关注。