根据TrendForce表示，随著全球疫苗覆盖率提升，欧美各国边境逐步开放，社会的活动力开始恢复，消费性产品迎向下半年传统旺季，然供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响，加上上半年部分零组件价格涨幅已高，在制造成本及物价双升的压力下，反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。不过整体需求如手机、笔电、液晶监视器等出货表现仍然优于第二季，推升封测大厂业绩增长，2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元，年增31.6%。

现行封测所需之上游晶片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底中国江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随著部分业者改以无载板封装，并将相关受波及产能转移后，影响程度微乎其微，故TrendForce仍看好第四季封测产业表现。

第三季封测龙头日月光（ASE）及艾克尔（Amkor）营收分别为21.5与16.8亿美元，年增41.3%及24.2%。两者同样受到上游晶片、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率，日月光也因中国苏州厂限电措施使排程有所耽搁。除此之外，由于第四季手机AP、网通与车用晶片等封测需求依旧强劲，两家业者2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。

矽品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发，第三季达营收为10.4亿美元，年增15.6%；京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随著高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G晶片测试订单加持，营收达3.2亿美元，年增28.5%。力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM记忆体封测贡献，第三季营收8.0亿美元，年增24.0%，然预估英特尔（Intel）2025年将逐步完成中国大连厂售予海力士（SK Hynix），以及与美光（Micron）于中国西安厂合作协议也将于2022年第二季到期，后续记忆体封测产能恐将大幅锐减，驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。

中国封测巨头江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）持续受惠于中国国产替代生产目标，加大5G手机、基地台、车用与消费性电子等终端产品封测供给，拉抬两家业者第三季营收分别为12.5与5.0亿美元，年增率27.5%、57.6%；通富微电（TFME）本季同样受益于处理器晶片设计大厂超微（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。

面板驱动IC晶片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC晶片封测需求渐增，拉抬两家业者营收接近2.6亿美元，年增率分别为32.5%及29.5%，同时随著9月底中国限电措施而导致部分上游晶片设计业者转单效应加持，两家业者第四季营收有望再攀高峰。