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多镜头规格战白热化,预估2021年手机镜头出货量将突破50亿颗

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近期产业洞察

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]

NVIDIA将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,估2025年带动CoWoS-L成长

根据TrendForce最新调查,NVIDIA近期将所有Blackwell Ultra产品 [...]

2025科技产业大预测重点节录(下)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

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