5G时代，中国射频晶片厂商商机分析
摘要
5G由于频段的大幅增加，带动射频前端晶片需求数量大幅成长，随著5G逐步进入商用进程，射频前端器件市场也将获得超越半导体产业的平均增速，吸引各大射频厂商积极投入布局。5G新技术如MIMO、CA与mm-Wave等导入，也使射频前端系统的设计架构发生变化，且射频器件需求增多，对器件集成化的趋势要求也更高，势必需新形态的系统集成(SiP)技术，对集成晶片封装的架构调整、天线集成与电磁遮罩等做进一步研究，以实现最小化信号路径并保持损耗控制。本篇报告就射频前端器件需求变化、射频器件工艺及制程发展趋势、封装集成技术、中国主要射频前端器件设计厂商，以及OSAT在射频前端器件SiP技术布局动态等进行探讨。
