IC封装载板类型与主要应用

IC封装载板类型与主要应用

本篇报告深入探讨ABF载板在AI伺服器、汽车自动驾驶与高性能运算等领域的应用和需求增长,并分析台湾主要厂商动态与未来发展趋势,预测2025年后市场将持续强劲增长。 [...]

2024年全球人形机器人进展

2024年全球人形机器人进展

2024年机器人产业前景广阔 国家政策促进机器人产业蓬勃发展 AI下一个关键为人形机器人 拓墣观点 [...]

2024-11-07 谢雨珊
2018~2023年美国碳排放量

2018~2023年美国碳排放量

面对全球减碳目标,欧美地区在全球碳交易市场中占有领导地位,美国作为碳排大国,根据综合碳观测系统(ICOS)数据,2022年疫情渐缓,美国碳排量回升至50亿吨,但2023年美国为达到2030年减碳目标,针对燃煤电厂碳排放限制要求,碳排放下降至48亿吨,各州开始成立或加入碳交易市场,其中美国加州碳交易市场为美国规模最大的主要碳交易市场,而不同碳交易市场依照地區政 [...]

2023~2028年全球LED市场产值规模

2023~2028年全球LED市场产值规模

全球LED产业在过去30年,产业格局也发生翻天覆地变化,从早期以日韩欧美等厂商主导,到中期以台湾厂商主导,再到现今以中国厂商主导。不过LED产品价格呈现快速下滑态势,客户群体虽逐渐壮大,应用场景也逐渐增多,但从产值来看,增长速度并不如预期。2023年全球LED产值为126.1亿美元,2024年产值预估仅126.9亿美元,同比增速仅1%,长期来看,未来在Mic [...]

2017~2024年NVIDIA发表之SXM版本AI晶片TDP举要

2017~2024年NVIDIA发表之SXM版本AI晶片TDP举要

突如其来的AIGC技术与应用浪潮,不仅带动AI晶片、大型语言模型发展,也让民众预见AI惊人的潜在电力需求。本篇报告除了分析AI用电量急遽攀升的背景之外,亦分析各国的应对策略,并且聚焦于重电设备商的发展动态。 [...]

HAPS主要应用聚焦在卫星、国防与监控领域

HAPS主要应用聚焦在卫星、国防与监控领域

高空通讯平台(HAPS)发展趋势现况 电信商、大厂发展HAPS应用案例 发展HAPS面临挑战 HAPS议题探讨 台湾供应链切入HAPS市场契机 拓墣观点 [...]

2024-11-04 王伟儒
混合动力车工作模式比较

混合动力车工作模式比较

全球电动车现况分析 混合动力模式介绍 混合动力车关键零件 拓墣观点 [...]

2024-11-01 王昊骏
2022~2025年全球伺服器出货量预估

2022~2025年全球伺服器出货量预估

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2024下半年AI伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

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产业洞察

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]

NVIDIA将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,估2025年带动CoWoS-L成长

根据TrendForce最新调查,NVIDIA近期将所有Blackwell Ultra产品 [...]

2025科技产业大预测重点节录(下)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

2025科技产业大预测重点节录(上)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

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