Apple AirPods Pro H1晶片结合SiP封装
现行终端产品因功能不断提升，驱使先进封装发展持续精进，以SiP技术趋势为例，虽于体积微缩与讯号传输上难与同质整合SoC晶片相比，但考量于良率、成本与毛利后，目前多数手机晶片和穿戴装置等选择SiP进行后段封装。面对未来产品功能持续升级，双面SiP封装或将再次成为微缩解决方案，然现阶段元件蓄热与干扰问题，仍是各大封测代工厂商与IDM大厂亟需解决的重要挑战。 [...]
2016～2021年工业软体重点国家市场规模预估
鉴于全球工业软体政策加持下，国产替代、自主可控已成为德国、法国、美国、中国、印度与韩国的核心驱动因素，尤其中国在中美贸易战中已成为美国断供的国家，且直接关系到「产业链供应链安全稳定」、「工业实现创新驱动转变的成败」。本篇报告主要剖析前述国家工业软体政策、目标产业与市场。 [...]
2022年物联网产业关键发展元素、技术与垂直应用领域
新冠肺炎疫情几近冲击全球产业，然亦促使厂商加速数位转型步调，并于疫后新常态框架下催生防疫商机与产品需求；整体而言，2021年物联网著眼以业务持续性为目标的提升韧性应用。观察全球经济趋势与技术发展对物联网影响，2022年料将以关键性与永续性此2个主轴交集的范畴为来年产业发展核心，技术上以绿化、卫星与元宇宙三大领域最为关键，并以更加稳定、即时、节能、模拟预测的效 [...]
行动数位健康医疗发展状况
随著行动装置持续进步，以及民众对自我健康照护的重视提升，加上新冠肺炎疫情又进一步推升行动数位医疗产业发展，目前智慧型手机在行动数位医疗中主要扮演健康医疗照护的服务入口，作为消费者医疗健康数据平台，并可连接外部装置进行更精密的检测，但也造成使用上的不方便。近期如Apple和Google等品牌手机商开始透过AI结合手机本身相机或运动感测器，发展心跳、呼吸、行走穩 [...]
Google在穿戴装置市场将重心转往软体系统发展
随著更多厂商踏入智慧手表市场并推出产品，使得市场规模增长加速。由于健康运动功能最广为消费者熟知，因此成为各厂商著重的应用情境。在MEMS元件和光感测器的搭载逐渐普及下，厂商开始尝试更多类型的感测元件，透过量测体内电流变化的阻抗分析类感测器也逐渐出现在智慧手表与手环上，包括BIA、ECG、EDA等。 [...]
车用76～81GHz毫米波雷达晶片(MMIC)简要规格一览
车用毫米波雷达与光达已成为ADAS与自驾领域不可或缺的重要感测系统，带动半导体厂商开始布局，综观来看，IDM厂商的积极度较高，尤其欧美厂商在感测元件有更多布局，话语权自然也不低。此外，Fabless厂商如Xilinx与NVIDIA也凭藉其优异的运算能力与灵活设计特性，在车用毫米波雷达与光达占有一席之地，至于台湾厂商投入仍有限，仅联发科在短距雷达领域有布局。 [...]
五大量子资讯科学与技术类别
由于量子资讯科学与技术有望在通讯、运算、感测、模拟等领域掀起技术革新，各国对量子资讯科学与技术产业的支持力道也持续强化。本篇报告即聚焦美国、欧盟、中国，分析全球三大政治实体的量子资讯科学与技术政策布局，以利掌握量子产业的发展趋势。 [...]
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