2015～2020年卫星主要应用分布预估(依任务类型区分)
目前全球皆朝向数位经济型态发展，使得厂商开始朝物联网、互联网方向发展，对网路和通讯技术需求增加，因此OneWeb、SpaceX、Telesat、Viasat、Amazon、Facebook、Google、Hiber等科技大厂相继布局低轨道卫星(Low Earth Orbit，LEO)，以提供高传输、低延迟、全覆盖特性满足用户需求。 同時，這些廠商也試圖 [...]
基于镜头DMS的市场驱动力
驾驶人监测系统(Driver Monitoring Systems，DMS)将成为车厂热门搭载的主动安全功能之一，主要驱动力来自法规和自动驾驶车辆(Level 2含以上)比重提高。基于镜头的DMS为车厂发展主流方向，主动性与即时性高，且能够辨识疲劳程度和不当驾车行为，较其他技术监测范围大是其优点。预计2020年搭载率开始增加，2022年因欧洲法规上路而有跳躍 [...]
2020年8月景气观察－资讯产业总体面
2020年7月美国领先指标上升1.4%，升幅减弱；2020年7月北美半导体设备制造商出货金额年增27.6%，半导体表现亮眼；2020年8月美国密西根大学消费者信心指数上升至74.1，美国消费者信心好转；2020年8月美国失业率为8.4%，就业好转；2020年7月英国失业率为7.5%；2020年7月欧元区失业率为7.9%；2020年7月台湾失业率为4%；202 [...]
2020年第三季全球晶圆代工厂商排名预估
受惠IC库存回补与新冠肺炎疫情促使远距应用成长，晶圆代工市场似乎没有新冠肺炎疫情刚发生时预期的悲观，反倒在2020上半年迎来不错表现。时序迈入2020年第三季，进入传统电子产业旺季，由于下游客户端除了需要为年底欧美消费旺季提前备货外，中国则有十一国庆长假和双十一促销需求，因此对晶圆代工厂商来说，第三季产能利用率有机会维持满载状态，在全球疫情并未出现第二波大規 [...]
2016～2021年全球网路资料中心伺服器机柜数量
ABF载板为IC载板其中一种，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。由于高运算性能IC与群众生活已密不可分，且应用范围日广，加上半导体制程技术演进，预期ABF载板重要性将持续提升。本篇报告将分析2019～2023年ABF载板的需求背景、供给成长趋势，以及市场和供应商发展动态。 [...]
2018～2022年全球视讯会议设备市场规模估计
2020年在新冠肺炎疫情影响下，远距办公从应急措施演变为新兴工作型态，为维持日常营运，无论是厂商或个人采购力道均增强，云端平台和硬体设备厂商也积极掌握此趋势，从各方面进一步强化业务范畴，预估2020年全球视讯会议设备市场规模年成长率将扬升为双位数。 [...]
2017～2021年全球超大规模资料中心数量预估
随著云端运算等高数据速率(High Data Rate)应用兴起，在电竞、高画质影音、物联网、AI与社群平台等持续拓展下，400G乙太网在资料中心受到越来越多关注，产业乐观看待400G高速网路发展前景，云端厂商如Amazon、Google、Facebook与阿里等自2016年起陆续在全球加速建置超大型资料中心，预估至2021年全球有628个超大规模资料中心。 [...]
2018～2025年全球工业控制与自动化市场规模预估
2020年全球工业控制与自动化产业上游因受新冠肺炎疫情影响，一度导致电阻、电容等电子元件，以及IGBT与DSP晶片的供应状况呈现紧缩；目前全球工业控制与自动化产业已逐渐复苏重回轨道，但中美僵局尚未缓解，使厂商不得不将战略市场转向印度发展。 有鉴于此，印度政府采取相关财政措施与政策，刺激制造业、工业对流程与生产自动化的需求，以加快电力、能源等基礎建設發展 [...]
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