CES 2020展出重点包括5G、物联网、汽车、区块链(Blockchain)、家庭娱乐、沉浸式娱乐、人工智慧,扩增和虚拟实境、智慧城市、机器人等,参加者包括Qualcomm、Intel、AMD与NVIDIA等晶片厂商,以及Samsung、LG、Sony、Apple(Apple缺席20多年首次参加CES,于圆桌超级会议上讨论消费者隐私和安全)与Philips [...]
车用半导体市场规模分析 车用半导体IDM厂商产品策略 晶圆代工厂商车应用布局 中国晶圆厂扩厂情形 拓墣观点 [...]
2019下半年折叠屏智慧型手机开始正式量产,目前量产主要为左右翻开的书本式折叠机,Samsung Galaxy Fold销售量已超出厂商原先预期,惟华为Mate X仍仅于官网线上销售,市场仍是供不应求。Motorola也将推出上下翻盖的Razr,上市日期虽推延,但预期Samsung和华为下一代折叠屏也有可能推出上下翻盖。折叠屏手机渗透率要提升,未来仍待价格下 [...]
CES 2020展出重点包括5G、物联网、汽车、区块链(Blockchain)、家庭娱乐、沉浸式娱乐、人工智慧,扩增和虚拟实境、智慧城市、机器人等,参加者包括Qualcomm、Intel、AMD与NVIDIA等晶片厂商,以及Samsung、LG、Sony、Apple(Apple缺席20多年首次参加CES,于圆桌超级会议上讨论消费者隐私和安全)与Philips [...]
2019年11月美国领先指标为0%,维持不变;2019年11月北美半导体设备制造商出货金额年增9.1%,半导体设备出货成长;2019年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至99.3,逐步攀升;2019年12月美国失业率为3.5%,与11月持平;2019年11月英国失业率为3.5%;2019年11月欧元区失业率为7.5%;2019年11月台湾失业率为3.73 [...]
汽车存量市场也就是使用中车辆,由于大部分仍未有原厂提供的ADAS系统,而给了ADAS后装市场发展机会。后装市场不需通过原厂认证,使得产品种类和型态多元,而单颗前镜头的影像解决方案是目前最常见后装产品,一般可提供FCW、PCW与LDW等3种前方碰撞警示功能。 [...]
第三代半导体材料特性及应用 第三代半导体供应链情形 全球及中国主要厂商 拓墣观点 [...]
在面对宏观经济与中美贸易战压力下,中国仍专注制造业自动化和制造技术自主化的发展,进而推动机器人与精密减速器,提高中国制造厂商采纳机器人安装的意愿,成为现在全球机器人安装量之冠。 随著机器人安装量不断扩大,精密减速器需求量倍增,导致精密减速器在市场供给较为紧张,亦使绿的谐波、来福谐波与双环传动等中国大厂在市场上初次放量。由于日本Nabtesco與Harm [...]
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