国际大厂在智慧制造产业的布局
近年工业国家纷纷倡导智慧制造，希望利用有限人力和成本，依市场变化即时、弹性设计、制造与供应产品，克服自主消费崛起与日甚的缺工问题为制造业带来的挑战。随著大数据、云端运算、物联网与AI技术兴起，智慧制造正逐步落实于大型企业中，各厂商也陆续投入智慧制造领域，企图在供应链中抢占一席之地。 [...]
华为物联网平台OceanConnect架构
华为于2016年第三季发表IoT平台OceanConnect，藉由OceanConnect打造互联共通环境，并于2018年底再次强化IoT生态战略，透过入口掌握和扮演连接者身分，打造完整硬体生态圈；面对智慧家庭市场，长期而言，电视是智慧家庭的重要入口，加上2018年小米在智慧电视上大有斩获，促使华为有望于2019年推出智慧电视，透过智慧电视加深智慧家庭布局， [...]
AI发展下储存需具备的条件
资料数量为深度学习的重要因素，网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境，加上由各种装置和感知器串连起的物联网，使得巨量资料有助AI发展，而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力，因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下，储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]
mHealth结合行动科技与医疗照护服务
行动医疗发展趋势 网路服务大厂于行动医疗的应用趋势与布局 中国行动医疗市场发展趋势 拓墣观点 [...]
化合物半导体终端市场
传统矽半导体因自身发展侷限，以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制，需寻找下一世代半导体材料；而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，能提供未来半导体发展所需，因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形，并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估，以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]
5G前传典型应用场景
第五代行动通讯(5G)技术即将进入商用化阶段，其具备的新型业务特性和更高通讯要求，对承载网路架构和各层技术方案提出新挑战；其中，光模组是5G网路物理层的基础构成单元，广泛应用于无线和传输设备，为5G低成本和覆盖广的关键要素之一。 中国是全球固网宽频用户和光纤网路用户数的最大国，自然是光通讯产业必须重视的市场之一，因此本篇报告就中国工信部對5G承載網路光 [...]
化合物半导体元件供应链
传统矽半导体因自身发展侷限，以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制，需寻找下一世代半导体材料；而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，能提供未来半导体发展所需，因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形，并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估，以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]
AI+IoT趋势下，Edge Computing崛起
资料数量为深度学习的重要因素，网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境，加上由各种装置和感知器串连起的物联网，使得巨量资料有助AI发展，而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力，因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下，储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]
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