显示驱动晶片厂商市况

显示驱动晶片厂商市况

显示驱动晶片经多年发展,随著越来越高规格的显示技术需求,晶片厂商及其背后支撑的制造和封测厂商皆需不断精进,并随时紧贴显示市场做出相对应且及时的因应策略;其中,2018年相关厂商承接自过往发展至今的数项如晶片整合和全萤幕支援等显示技术趋势,2018年将会更加成为显学。 [...]

主要3D感测厂商与技术

主要3D感测厂商与技术

随著Apple iPhone X推出,导致3D感测成为热门话题,原先就有发展3D感测的Intel和奥比中光等厂商也开始活跃起来,加上Qualcomm等厂商也开始加入战局,使得3D感测应用方案开始百花齐放;但就3D感测模组本身和应用功能发展,依旧还会面对许多困境,将会影响到整个产业发展。 [...]

外骨骼机器人的结构型态、动力形式与应用领域

外骨骼机器人的结构型态、动力形式与应用领域

原本是为了协助行军中全副武装步兵减轻负担研发的外骨骼机器人技术,发展至今已有10余年,由于其安装位置和产生之作用与生物界中的骨骼相似,因此业界称之为人类外骨骼。过去4~5年外骨骼机器人市场的主要应用,是用来当作身障行动辅助机器人,让因脊髓受伤而导致下半身瘫痪和无法自主行走的伤者,获得有限行走能力,或下肢式外骨骼机器人用来进行高龄者或伤残患者行走复健。 [...]

2018年全球矽晶圆制造业销售预估

2018年全球矽晶圆制造业销售预估

近年电子产品功能越趋强大,无线通讯装置普及,使得电子装置所需处理的资料量大幅提升,不仅晶片需求量变大,晶片效能也有所提升,在矽晶圆前景看好的态势下,市场都相当关心矽晶圆供给端的动作,本篇报告将从矽晶圆制造厂商角度,分析未来全球矽晶圆制造市场趋势变化。 [...]

科大讯飞在各产业应用布局

科大讯飞在各产业应用布局

虽然中国智慧语音市场吸引众多厂商加入,但如何提升使用者体验,吸引消费者使用并延续使用习惯,就是产品推出第一个必须面临的巨大挑战。为解决此问题,市场仰赖智慧语音技术提供商,以提供语音辨识、语义分析与声纹辨识等能力的方式,并搭配硬体厂商的硬体规格支援进行克服,因此即使很多中国智慧语音技术提供商的规模都不大,甚至很多还仅处于初创阶段,但仍值得持续关注这些厂商的市場 [...]

3D感测应用领域

3D感测应用领域

随著Apple iPhone X推出,导致3D感测成为热门话题,原先就有发展3D感测的Intel和奥比中光等厂商也开始活跃起来,加上Qualcomm等厂商也开始加入战局,使得3D感测应用方案开始百花齐放;但就3D感测模组本身和应用功能发展,依旧还会面对许多困境,将会影响到整个产业发展。 [...]

Micro LED发展历程

Micro LED发展历程

本篇报告首先介绍Micro LED显示未来应用领域,分析最早可能进入领域,并根据目前市场大中小尺寸显示萤幕出货量和市场需求预估Micro LED市场空间。面对巨大市场空间,Micro LED是否能量产,最终走上商业化之路还得看技术突破。接下来介绍全球Micro LED技术研发现状和当前技术瓶颈,并从全球厂商市场动态了解Micro LED商业化制程之路究竟有多 [...]

2016~2020年前装车载镜头市场规模

2016~2020年前装车载镜头市场规模

车载镜头为自动驾驶系统主要环境感测器,无论已面市具备辅助驾驶(ADAS)功能的车款,或于测试阶段的自动驾驶车辆,皆透过车载镜头进行影像辨识和判断,进而感知车辆周边路况,除了高阶车款智慧化提升带动需求外,更重要的驱动力来自各国于2018年起,陆续将主动安全系统列入法规或新车评价标准,将带动前装车载镜头需求进入高速成长期,预计2018年车载镜头出货将成长63.2 [...]

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产业洞察

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图,华为成前五大供应商

根据TrendForce最新研究,2024年第四季全球电动车[注1]牵引逆变器总装机量达8 [...]

2024年全球手机面板出货量年增11.4%,陆系厂商占比成长至近70%

根据TrendForce最新调查,2024年受到手机新机销量成长,以及二手机、整新机需求增 [...]

2025年全球新车市场估年增2.4%,美国销量恐受关税冲击、中国智慧车竞争加剧

根据TrendForce最新预估,2025年全球新车市场销量为9,060万辆,年成长率2. [...]

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