传统Si半导体材料虽然具备成熟的技术根基,与易量产和易整合的优点,但其本身结构和物理特性使得Si制作的电子元件在高温、高频与高电压的操作环境和光电领域遭遇瓶颈,尤其在功率元件领域更是如此,为解决此瓶颈已有部分厂商将注意力转移到第三代半导体材料SiC,本篇研究报告将以SiC功率元件为轴心提出见解。 [...]
金融服务通路和模式移转,亦带动后端技术支援的需求提升和多元化,包括大数据分析、区块链与人工智慧等技术,皆为目前Fintech重点发展方向;其中,金融行业的巨量数据累积成其导入人工智慧的最大优势,故目前可看到机器/深度学习、知识图谱、语音辨识和自然语言处理、电脑视觉和生物辨识与服务型机器人等技术皆已应用于金融领域;然而各项技术仍需依据其特性和应用场景的需求結合 [...]
除了许多厂商投入的行动VR装置和产品较具知名的一般VR装置外,能自行独立运作的VR装置也逐渐开始受到厂商重视。大量中国厂商从行动VR装置发展,转移到开发独立VR装置之外,Facebook和Google等大厂,也分别宣布将会开发独立VR装置产品或相关应用,再加上预期该类产品在2018年就会正式上市,这也使独立VR装置将成为一项热门议题,并吸引更多厂商关注和投入 [...]
传统Si半导体材料虽然具备成熟的技术根基,与易量产和易整合的优点,但其本身结构和物理特性使得Si制作的电子元件在高温、高频与高电压的操作环境和光电领域遭遇瓶颈,尤其在功率元件领域更是如此,为解决此瓶颈已有部分厂商将注意力转移到第三代半导体材料SiC,本篇研究报告将以SiC功率元件为轴心提出见解。 [...]
金融服务通路和模式移转,亦带动后端技术支援的需求提升和多元化,包括大数据分析、区块链与人工智慧等技术,皆为目前Fintech重点发展方向;其中,金融行业的巨量数据累积成其导入人工智慧的最大优势,故目前可看到机器/深度学习、知识图谱、语音辨识和自然语言处理、电脑视觉和生物辨识与服务型机器人等技术皆已应用于金融领域;然而各项技术仍需依据其特性和应用场景的需求結合 [...]
5G提供更快资料传输速率,扩大无线讯号覆盖面积和降低网路时延,并在消费类应用外的工业、医疗与交通等垂直行业扩展,满足多样化的业务需求,实现「万物互联」愿景。 [...]
3GPP正积极推进5G标准化进程,其规划的5G无线电接取(Radio Access)架构,由LTE Evolution和5G New RAT(Radio Access Technology,新无线电接取技术),也就是New Radio组成;5G NR被赋予的任务为必须满足不断扩展、多种类与多样化的连网需求,面向行动宽频和物联网各垂直领域乃至车联网等应用场景, [...]
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