2016年Intel在AI Server的占有率

2016年Intel在AI Server的占有率

若要满足AI系统的设计,相关软体支援势不可少,从Framework、SDK、函式库与相关程式语言等都必须到位,才能有效且广泛因应各类AI应用。 [...]

Microsoft永久连线PC计画

Microsoft永久连线PC计画

Microsoft宣布携手Intel和Qualcomm打造「永远连线」PC(Always Connected PCs)。手机晶片霸主Qualcomm获得Microsoft协助切入PC市场,此次永远连线PC计画将目标市场导向需时刻连线上网的消费者,Qualcomm深知自己处理器的优势,挟著架构处理器低功耗、全时联网技术、竞争力的价格、体积更加小巧与电池续航力等 [...]

2008~2020年全球4~12吋矽片月出货量预估

2008~2020年全球4~12吋矽片月出货量预估

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,矽片占比最大为30%。伴随下游智慧终端机对晶片性能不断增高的要求,矽片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。 [...]

NB-IoT部份主要晶片供应商与晶片型号综整

NB-IoT部份主要晶片供应商与晶片型号综整

前于2017年5月中旬即有中国工信部积极进行窄频物联网(NB-IoT)标准化推动工作的消息,至2017年6月中旬,中国工信部印发全面推动NB-IoT建设发展通知,目标是2020年要实现全国NB-IoT网路覆盖;另外在室内、交通与其他地下通道等应用场景则必须要实现深度覆盖,预料届时基地台规模将会达到150万个。果不其然,时隔1个月,MWCS 2017展会中,廣 [...]

2016~2017年各应用别产品占大尺寸面板需求面积比重

2016~2017年各应用别产品占大尺寸面板需求面积比重

2017年共计有近30万片8.5代新增产能,多数集中在2017下半年开出,加上面板价格维持高档,对品牌成本和利润造成不利影响,冲击旺季终端产品价格促销力道和空间,进而拖累面板需求。受惠于传统旺季前备货需求,主流应用面板采购规模在2017年第三季仍将维持,让开始走弱的面板报价获得支撑;然而2017年第四季预估所有应用别面板的采购都将进入审慎的库存调节期,面板跌 [...]

人工智慧于金融行业主要应用

人工智慧于金融行业主要应用

人工智慧(AI)快速发展对各行业带来巨大变革,仰赖大量数据和密集人力的金融服务业被视为影响最为剧烈的行业。人工智慧对金融服务业的影响可分为前台智慧客服和精准行销,以提升客户服务体验;核心的辅助投资决策环节,则以量化投资和智慧投顾为较常见的应用;在后台部份,透过生物辨识的身份验证方式和大数据信用评分,亦可透过人工智慧优化风控效率。 [...]

无线充电正向循环

无线充电正向循环

两大无线充电联盟WPC和AirFuel Alliance在2017上半年,发展著重在支援中高功率产品和生态系的布建,以目前Qi规格已纳入电磁共振,且Qi商用化程度远远高于Rezence来看,WPC未来几年在无线充电市场仍将占有绝对优势。两大联盟在关键技术问题上有截然不同的态度,由于无线充电隐含过热和电磁干扰问题,无线充电技术发展应以安全性优先,长期才往充電自 [...]

前置型、后置型IVS与AI Cloud架构

前置型、后置型IVS与AI Cloud架构

影像数据在所有数据当中最为庞大,随著监视器画质提升到FHD甚至是UHD,让影像能看得更清晰,数据量更是呈现倍数成长,而随著硬体、传输与储存设备的精进,这些数据开始被有效的应用,让影像监控不再只被运用在安全监控上,也开始扩展到各领域,带出更多附加价值,可说影像成就大数据,大数据提升影像价值。而影像价值提升和云端兴起,让影像监控的商业模式出现重大变化,让厂商從過 [...]

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根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

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