从工业1.0到工业4.0历程
德国积极发展工业4.0、《中国制造2025》通过「网际网路+工业」与美国启动AMP计画，各国也积极推动振兴产业相关政策，无论是已开发国家，还是发展中国家，都在争分夺秒积极布局，加速从「制造」迈向「智造」。各国政府为了救经济和失业，无不积极推动国家制造战略，以拿回先进制造，并争夺第四次工业革命主宰地位。 工业4.0带来新的价值翻转和制造概念，這些具有龐大 [...]
2017年6月景气观察－资讯产业总体面
2017年5月美国领先指标上升0.3%，与4月持平；2017年5月北美半导体设备制造商出货金额年增41.9%，连续4个月成长；2017年6月美国密西根大学消费者信心指数下降至95.1，仍优于预期；2017年6月美国失业率为4.4%，较5月微升0.1%；2017年5月英国失业率为2.3%；2017年5月欧元区失业率为9.3%；2017年5月台湾失业率为3.66 [...]
LPWAN三大技术阵营的主要半导体供应商
物联网发展其实已有相当长一段时间，近期讨论度最高的应是LPWAN三大技术阵营的发展状况，可确定的是三大技术阵营短期内应不至于有互相取代的情况出现，而是在满足实际使用的情境下，各自走出发展的路。 这对晶片厂商来说的确也是个大好机会，不论是采取MCU和收发器各自独立，或以系统单晶片方式满足市场需求等，皆是可行方式。从ST策略中不难看出，双管齊下應是擴大市場 [...]
GSA 2017窄频物联网发展报告
2017年被产业界视为NB-IoT发展元年，GSA于2017年2月发布一篇窄频物联网发展进度报告(The Evolution to Narrow Band Internet of Things)，内容指称全球已有21个营运商承诺部署NB-IoT网路，包含Verizon、AT＆T、Vodafone、T-Mobile、Telstra、SoftBank、Korea [...]
美国NHTSA对自动驾驶车辆的分级
未来2～3年全球自动驾驶车市场将进入快速成长期，厂商预估2020～2021年将实现Level 4自动驾驶技术，但责任归属厘清和如何建立消费者对自动驾驶车辆的正确使用习惯，也必须在自动驾驶车实现前就准备好。 此外，由自动驾驶未来发展Roadmap来看，自动驾驶和电动载具的结合势必成为趋势所在，自动驾驶车辆的实现代表车辆电子化的高度提升，同時代表車輛上所需 [...]
金属制程与单价差异关系
主流材料为铝镁合金，主要成型技术则有冲压、压铸与挤型等，随后再经过多道加工而成机壳产品。金属机壳优点：金属光泽、手感佳、抗压抗弯与抗刮抗磨损等，散热效果佳，在同样厚度下硬度比塑胶高，且因强度特性能支持较大机身，成为催生大尺寸萤幕手机重要因素之一。 [...]
2014～2017年电容触控IC年产值预估
Apple于iPhone引入电容式触控的人机介面应用后，带动全球智慧型手机和平板机等数位消费电子的电容触控市场大幅成长，但近年在此类应用成长趋缓后，电容触控IC厂商应在既有的消费性电子市场外，加速布局其他利基型应用产品应用，电容触控IC厂商方能在此竞争市场中继续屹立不摇。 [...]
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