物联网虽是产业热点,但长期以来不愠不火,专属技术在发展上也没有重大突破,直到低功耗广域无线通讯技术挟著低传输速率、低功耗、低频宽与低成本等优势切入物联网长距通讯市场缺口,发展声势大好,方开始促进3GPP加速制定针对机器类通讯应用的LTE-M标准。 就在低功耗广域网路已开始进行全球性应用布局的当下,以蜂巢式网路技术为基础发展的NB-IoT亦開始強勢追趕, [...]
经过2015年一整年观察,相较于UV LED应用,市场更倾向往IR LED应用倾倒。除了物联网带来的应用商机外,许多IR LED厂商更积极布局生物辨识、机器人与VR等应用,期待搭上新兴应用高速成长的顺风车。 [...]
中国著眼于整体经济发展和扶植自主机器人产业链,便先后制定「中国制造2025」重点领域技术路线图和机器人产业「十三五」发展规划,将机器人和智慧制造纳入国家科技创新的优先重点领域。 [...]
随著行动装置朝向轻巧、快速与多功能的趋势,高阶封装技术的演进主要逐渐演变至两大方向,其一以提升引脚数(I/O Port数)为主,为了在更小的面积下容纳更多引脚数,发展出的高阶封装技术如Flip Chip和WLCSP等,其中以Fan-Out技术最受瞩目;其二以提升晶片的多功性为主,为了提升晶片的功能性,因此以整合异质晶片为目的之高阶封装技术SiP为另一个亮點。 [...]
2016年3月美国领先指标上升0.2%,升幅较预期小;2016年3月北美半导体设备制造B/B值为1.15,大幅上升;2016年4月美国密西根大学消费者信心指数下降至89,降至2015年9月来最低;2016年4月美国失业率为5%,与3月持平;2016年3月英国失业率为2.1%;2016年3月欧元区失业率为10.2%;2016年3月台湾失业率为3.89%;201 [...]
VR(虚拟实境)是2016年一个重要议题产品,尤其HTC Vive、Oculus Rift与Sony PS VR都将在2016年上市,厂商也在观望市场反应,希望能创造智慧型手机后的另外一个重要市场。宏达电、Oculus与Sony虽然都推出VR产品,但其产品设计和策略的不同,也导致2016年在市场表现有很大不同。 [...]
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