2011~2014年NXP、Inside Secure和Broadcom专利申请案件所在区域

2011~2014年NXP、Inside Secure和Broadcom专利申请案件所在区域

NFC不仅可用于行动支付,其他诸如初始化、资料存取、分享等亦为其应用方向,范围广泛,深具发展潜力,而此特性更是带动市场普及的重要因素之一。NXP、Inside Secure与Broadcom三大厂在NFC相关领域中的专利布局方向同中有异,除专注于「近场传输」、「数据读取」、「含数位标记之记录载体」等直观的专利申请外,也聚焦于节能、安全和应用方面。 [...]

2014年全球纯晶圆代工厂产值比重

2014年全球纯晶圆代工厂产值比重

虽然先进制程的代工市场正迈入16/14nm,但目前仍以28nm制程需求量最大,且中国的晶圆代工厂即将加入此竞局,因此本篇报告将讨论2015年28nm制程纯晶圆代工厂的市场变化与动向。 [...]

多种无线通讯技术协议比较

多种无线通讯技术协议比较

从通信协定标准来看,主要有汇流排型、有线型和无线型3种,特别是有线和无线型的技术路线更是受到业界不少厂商的支援,但从使用的便利性和厂商支持度来看,无线通讯技术标准将是趋势。Wi-Fi、蓝牙、ZigBee和Z-Wave等多种无线通讯技术标准各有优劣势,目前无法出现谁替代谁的可能,各无线标准都有自己的联盟、成员企业及产品应用,各通信协定都不断在改善劣势的同时共同 [...]

2011~2015年新增独角兽新创厂商家数

2011~2015年新增独角兽新创厂商家数

2003~2013年10年间,平均每年会出现4家「独角兽」厂商。到2013年为止,有38家独角兽新创厂商;在资金挹注下,2014年出现38家独角兽新创厂商,2015年4月底止,又增加17家独角兽新创厂商。这趋势带来的意涵将表示ICT产业的未来发展与挑战。   [...]

目前LED球泡灯常用的散热器

目前LED球泡灯常用的散热器

若LED界面温度上升,不仅会造成LED光输出减少、亮度下降,当温度超过摄氏100℃时,更会加速LED及封装材料的劣化,缩短LED使用寿命,因此在追求LED发光效率不断提高的同时,如何确保散热能力同时受到重视。LED球泡灯价格持续下滑,使厂商倍感压力,必须在维持品质下持续追求降低成本的目标。导热塑胶因为与传统的铝压铸散热器差异不大,并且更加轻巧、成本更加低廉、 [...]

Apple智慧手表市场策略

Apple智慧手表市场策略

Apple在智慧手表上推出3种款式,除了稳固穿戴式装置基本市场外,也意图以此进攻精品市场,为将来Apple扩大经营领域做出布局。由于法规限制,所以Apple现阶段仍以提供SDK和App平台为主,并与医疗机构进行研究方面的合作,还没有实际踏入医疗领域在终端的应用。 [...]

LG开发非量子点技术的IPS Quantum Display

LG开发非量子点技术的IPS Quantum Display

2015年TV与面板大厂的发展重点就是以广色域技术(包括量子点技术)、曲面、4K为主,因此在CES 2015中,各大TV品牌纷纷推出最新款4K量子点TV产品来迎战。台系面板厂由于在AMOLED面板大尺寸化的投资与发展脚步缓慢,且尚无高世代线AMOLED面板产线,于是台湾厂商只好先紧抓量子点技术来生产量子点TV面板,以期对抗OLED TV的攻势。 [...]

自动驾驶的必要条件

自动驾驶的必要条件

整车厂、零组件厂、科技厂等三方在发展自动驾驶上具备不同优势,故策略有所差异。对整车厂而言,自动驾驶多半仍是以辅助驾驶者为主,因此驾驶者才是主角;就零组件厂的自动驾驶蓝图来看,完全自动驾驶必须具备复合式感测系统、以联网为前提且具备精准地图数据;科技厂则是希望藉由自动驾驶的推动,扩大其平台系统的普及度,在消费性电子以外的市场发展出更多的应用与服务,进而达成更高的 [...]

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欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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