2013年与2014上半年力成与南茂产品比重分布
Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组，未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进；但在3D异质整合封装上，仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级，未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内，TSV技术并非封测厂的主力战场，因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作， [...]
中国智慧型手机和平板电脑出货增速逐年下探
智慧型手机已经成为半导体最大的应用市场，因此其出货量增长减速会影响整个半导体产业链。论终端数量，物联网终端要远超手机和平板电脑，因为手机和平板电脑由人直接操作，考虑到全球经济发展状况不平衡，其数量很难超过总人口数，而物联网终端则是万物皆可互联。物联网应用将会是继智慧型手机和平板电脑之后，半导体产业发展的主要推动力。 [...]
2009～2014年各大厂32nm/28nm以下制程量产时程表
在晶圆代工厂互相竞争加快先进制程的研发脚步下，2014年Intel、台积电及Samsung各自的制程节点与过去相比已相当接近，2015年先进制程竞赛重心将集中在Intel、台积电及Samsung的走向。lobalFoundries、联电及中芯国际为追赶与前三大半导体厂由技术与资本投入差造成的拉锯，其各自采取了不同的策略与手段。 [...]
秋季IDF 2014展会主要六大Mega Session
Intel Developer Forum(IDF)是Intel在春秋两季主办的技术论坛，在展会中会公布最新软硬技术和新产品，而秋季的IDF 2014旧金山场次更是揭露Intel对于未来PC市场版图布局的企图心和产品技术发展趋势。在IDF 2014展会中，Intel预期PC市场持续受益全球约6亿台使用寿命已4年以上的PC设备的换机潮，预期软硬体产业加起来有4 [...]
2014年10月景气观察－资讯产业总体面
2014年9月美国领先指标为0.8%，预期至2014年底经济增长稳健；2014年9月北美半导体设备制造B/B值为0.94；美国2014年10月密西根大学消费者信心指数上升至86.9。美国2014年10月失业率5.8%；英国2014年9月失业率2.8%；欧元区2014年9月失业率仍维持在11.5%；2014年9月台湾失业率为3.96%。台湾2014年9月CPI [...]
联网是智慧家庭的核心要素
联网是智慧家庭的核心要素，除了对外的联网必然对应的是目前既有的ISP(Internet Service Provider)厂商，内部的联网方式则可简单区分为有线与无线2种方式。除了特殊应用，例如影像处理部分会需要比较大的资讯流量，其他家电所需的资讯串流不论是在量或需求频率上相对是低的，而联网主要考量会是在资料的正确性、安全性、网路的稳定性3个方向。 [...]
2011～2015年全球光伏市场规模和光伏电站市场产值变化
相比2013年24.6%增速和2014年15.2%增速，2015年全球光伏市场增速将下降。2015年全球光伏新增装机预计将达47GW，同比2014年43.7GW成长7.6%；2015年全球光伏电站市场产值将达963.5亿美元，同比2014年917.7亿美元成长5%。 [...]
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