各家模型的测试成绩举要
在AIGC应用加速实现规模商用前夕，AI晶片需求陡升，并将牵动全球HBM市场走向。本篇报告一方面分析AIGC应用与大型语言模型之发展趋势，另一方面则聚焦AI云端运算资源所需之ASIC、GPU元件与HBM的发展动态。 [...]
MWC 2024主题暨物联网聚焦重点
MWC 2024以Future First为年度主轴，热门议题包括5/6G等通讯技术为主的5G and Beyond、聚焦物联网相关应用的Connecting Everything、探究5G，以及数据如何赋能制造业的Manufacturing DX等。此外，每年MWC皆会强调与特定产业连动性，挑选出能透过通讯技术赋能具代表性的互联产业(Connected I [...]
2022～2027年全球5G Advanced与5G NR设备出货占比预估
随著3GPP Release 18开始探讨5G Advanced应用发展，预期关键应用涵盖网路节能、非地面网路与5G Redcap，本篇报告亦会从国际电信商、设备大厂角度观察5G Advanced趋势，并进一步从台湾大厂视角阐述现阶段在5G Advanced的发展动态。 [...]
2024年台湾低轨卫星计画
2024年卫星营运商加速发展与终端装置直连卫星通讯服务，积极与各区域市场电信巨擘合作，亦有望带动台湾厂商供应链关键零组件出货量，本篇报告说明2024年营运商动态外，同时探讨台湾主要低轨卫星零组件大厂发展现况。 [...]
2023～2028年全球HEMS市场规模预估
透过AI将深入理解、掌握与回应使用者需求，不仅促进家电之间的协作，也为智慧家庭的能源管理提供基础，进而推动HEMS发展，辅助实现各家庭理想的生活样貌。随著能源成本提升将推动HEMS成长，并以欧美地区为主要市场。无论对智慧家庭的便利性抑或能源管理，HEMS在控制上仍受到智慧家庭的整合影响，故对设备的整合形成必要性，也因此HEMS相关产品以简化部署难度为发展方向 [...]
中国AI晶片厂商布局现况
AI晶片无疑是2023年科技产业浮木，在产业低谷中开创全新活水，2024年此浪潮无疑将在Gen AI开创出更多服务下持续席卷产业，而2023年称霸AI晶片市场的NVIDIA 2024年将面临哪些挑战，包含Microsoft、Google、Amazon在内的六大厂商自研晶片是否威胁NVIDIA。 目前只能买到降规版NVIDIA晶片的中国廠商，也轉而向中國 [...]
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