3D IC热分析与最适化概念流程图
3D IC带动EDA Tools市场的成长，而如何透过软体模拟率先掌握Hot Spot Issue，并予以解决，是目前散热技术的方向。3D IC封装主要的驱动力来自轻薄化需求，未来Passive的整合是关键；Embedded IC技术目前是Passive供应商有话语权，但载板厂如景硕、欣兴仍很有机会。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中，台湾厂商矽品相当 [...]
2013年手机整合晶片厂商竞争分析
3G双模四核晶片已成为3G智慧型手机主流的规格，厂商间除了竞争参考设计平台的完整性与客户支援度外，无可避免将进入价格的竞争，而在价格竞争中，晶片厂商能著眼的策略，除了寻找更便宜的晶圆代工厂商，以求降低晶片生产成本外，另外加强参考设计平台的服务，以降低客户研发的成本，也是一个能获得终端客户支持的策略，而技术能力佳的厂商，势必将进一步发展全方位其他关键晶片整合方 [...]
至2015年智慧型手机的触控技术与显示面板规格趋势
品牌大厂、触控面板与TFT面板大厂已从触控萤幕结构轻薄化开始著手开发新材料、新触控技术与新模组结构，包括Glass/Film、OGS与OPS等触控解决方案，已经开始陆续地导入行动通讯产品，包括智慧型手机与平板机，甚至还将会导入触控NB产品。触控面板相关厂商在产品技术上无不力求创新，当中触控面板的Cover Lens部分，已有多家厂商投入开发，其材料可分为强化 [...]
日本乘用车市场结构推移
全球汽车市场随著环境、人口、都市化等背景因素影响下，轻小型车型的市场占比逐渐提高，且有日趋明显之现象，车厂无不将产品发展重心瞄准此一领域。在都会轻小型车辆正努力扩大市场版图之际，不论是产品类别、区域市场特性、产品策略或技术发展等各面向，皆成为值得产业深入探讨之议题。 [...]
iPhone、iPad、iPod从开始贩售每个季度的出货量
7～8吋平板机低价化下，2013年全球平板机出货量将达1亿6,140万台，年成长42%，而2013年的平板机ASP也将下滑19%至329美元，较2010年637美元降低了49%。受益于众多7吋Android低价平板机推出，Android平板机比重将从2010年的9%，上升到2013年的42%。7吋Android平板机与7.9吋iPad mini出货比重大增， [...]
H.265/HEVC将影响多萤幕市场
下一代视讯压缩技术HEVC(High Efficiency Video Coding)于2013年1月确立之后，未来影像晶片、传播影像技术及影像服务，将在智慧时代掀起一股新革命。 [...]
Miracast将使得多萤一云的应用环境迈向成熟
MHL规格可以实现智慧型手机扩充至各种大小萤幕的应用，加上各式云端服务，可以让各种大小的萤幕使用智慧型手机来完成各种所需的应用情境，相关的扩充装置商机将逐渐成长。此外，多萤一云的数位多媒体传输，主要会是经由无线方式做内容分享，Miracast、5GHz与60GHz Wi-Fi的相关应用将逐渐成熟，对应此潮流，高速Wi-Fi晶片及机上盒晶片的商机，在2013年 [...]
个人云端服务发展的四大驱力
行动通讯时代来临，消费者端的终端设备与服务驱动ICT与云端产业的发展，新应用与技术将持续现世，藉由行动载具加上云端服务，未来个人云(Personal Cloud)的终极目标为取代个人电脑(Personal Computer)。现阶段个人云端服务市场竞争者众，然而技术与服务大同小异，若无法有效进行差异化或找到具有金流的商业模式，将如同网路泡沫化的下场，在几年内 [...]
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