内嵌式触控面板技术之比较
触控相关厂商已正在陆续投入开发所谓的Cover Lens一体型新结构的触控技术，这种新结构主要是将ITO感测器直接制作在已广泛用于投射电容式触控面板的Cover Lens(保护玻璃)表面上。TFT面板厂致力于触控面板与LCD面板模组的简化与轻薄化，以期达到降低成本与满足终端产品厂商轻薄化外型设计的要求，因此全球一些TFT面板厂于数年前便投入开发内嵌式触控面板 [...]
LED光源产品进入世代交替周期
适用于传统光源灯座球泡灯，在技术规格上只达到传统白炽灯40W的水准，虽已推出810lm产品，但价格与60W白炽灯仍有距离，光形、光效也无法满足使用白炽灯具。[因此，「亮度不足」限制球泡灯成为家庭主要照明大量销售的原因。为让照明厂商能够研发出可替换性、共同性产品，新式接座标准成为商议目标。新式接座规划研发方向，分为光机电热整合一体，以及光机与电热分离产品。 [...]
2007～2015年高聚光型太阳能系统安装量趋势
高聚光型太阳能系统有优异转换效率、发电量大等优势；但是系统复杂、操作维护难度高与特殊使用条件限缩其应用在公共发电上，不适用于住宅与商业用途，导致产业无法大幅扩张。随著太阳能装置价格持续下滑，长期电力收购合约让设立太阳能发电厂享有稳定收益，正引发投资风潮，太阳能发电厂数量扩增提供高聚光型太阳能产业成长机会。聚光型太阳能产业在台湾发展多年，上、下游都有厂商切入， [...]
游戏机产品与网路功能发展
透过与行动装置连接后，电视游戏机将不再被侷限在电视机前这一点，而是能够经由不同装置进行相同游戏，将游戏活动范围延伸到各区域的多平面。以往的游戏机注重硬体效能，现今的游戏机在这部分可以说是过度超前，所以新的游戏机将会把注意力转移到目前较为重要的网路功能零组件，进行升级与追加。虽然Wii U带来电视游戏机并不一定需要电视，并且可以延伸游戏范围等特点，但也具备著手 [...]
2007～2011年全球和台湾PCB产值
随著科技产业的快速发展，半导体制程的演进，终端产品也不断地朝多元整合和轻薄短小的趋势迈进，强调可携性及便利性的多媒体通讯装置也不断推陈出新，种种因素带动了半导体封装型式的改变。市场的需求造就了资讯数位化和半导体封装多脚化。上述的演进过程对印刷电路板而言，代表的意义就是线路密度的提升和板面空间的压缩，HDI制程技术因此应运而生。 [...]
LED平板灯出光方式比较
LED照明技术不再只需要关心光通量、省电效率、价格、显色指数(CRI值)四大因素问题，LED结合灯具后衍生的照明品质(光品质)问题，成为另一项影响LED是否能普遍化、成功进入消费市场的更重要关键。LED平板灯是一种将背光技术应用于照明灯具的新型灯具设计，其优点在于具高光效、亮度均匀、并接近自然光型的大尺寸面光源，配合装置时的拼接技术，可完成大面积无接缝拼接， [...]
2010～2012年全球面板供需预估
全球大尺寸面板需求低迷，导致国际厂商纷纷调低产能利用率以控制供需关系，唯独大陆高世代面板逆势发展，给整机厂商带来更多面板供应选择的同时，也加剧全球面板供过于求，原本台厂建立起的供应关系可能受到较大冲击。大陆大力发展FPD相关产业如触控、AMOLED，一方面夺走低阶市场并向中阶市场前进，另一方面挖角致使台湾人才外流，使台厂发展受到不同程度影响。 [...]
2012年SSD产值较2011年成长1倍
USB 3.0未战先衰？802.11ac及ad Wi-Fi技术成为USB 3.0最大竞争对手；MEMS元件朝向高整合度解决方案发展；Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook，推升SSD在NB渗透率；NVIDIA Tegra 3惊艳不足，TI OMAP 5值得期待；改善三明治结构的反光严重，触控IC将推出支援单一玻璃的Touch Sensor。 [...]
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