2011年10月景气观察-资讯产业总体面

2011年10月景气观察-资讯产业总体面

美国经济持续疲软,加上失业率高,消费者、企业及投资人信心的进一步转弱,可能会导致经济陷入衰退;欧洲消费者信心持续恶化,对经济前景看法悲观,整体欧洲经济成长速度减缓;台湾整体物价呈稳定状态,景气复苏力道逐渐稳定;中国大陆2011年第四季经济增长将持续下滑。 [...]

风光互补系统结构框图

风光互补系统结构框图

电网调峰问题及新能源发电并网需求打开了一个新兴市场:新型储能材料。目前中国大陆新型储能材料发展路线尚未明确,锂电池、钠硫电池、液流电池均有竞争机会。 [...]

行动装置需要较高频宽的DRAM

行动装置需要较高频宽的DRAM

Samsung除了是目前全球记忆体第一大厂外,在行动装置处理器AP方面也是领导厂商,在结合记忆体与AP的技术优势下,将更快速的开发出效能更高、更省电的系统架构。Intel目前也与Micron进行下一世代行动装置记忆体与处理器的策略联盟;在台湾方面,联电、Elipda、力成也组成共同开发结合记忆体与逻辑晶片TSV系统架构的联盟。台积电方面,目前虽是全球晶圆代工 [...]

BMS未来发展之情境

BMS未来发展之情境

电池管理系统(BMS)之发展,在电池的应用中扮演著非常重要的角色。未来BMS发展的关键要素:电池的一致性、电池有无延伸应用、xEV的数量及种类。 [...]

现阶段的云手机所能提供的主要服务

现阶段的云手机所能提供的主要服务

通过云服务,手机厂商能够为用户提供更好的使用体验,完成很多以前不可能实现的功能,比如运行大型3D游戏、大型办公ERP软体等。依靠云端的运算和存储能力,手机能够获得十分强大的性能,未来手机用户会不再关心手机的硬体性能,转而更加关注网路的资料传输能力。阿里云手机的模式最符合云计算的核心思想,把软体直接作为一种服务来提供用户使用,能够为用户带来更大的便利性。 [...]

iPhone 4S和iPhone 4差异比较

iPhone 4S和iPhone 4差异比较

Apple,一个科技界的时尚代表,创新的推手先驱,一次又一次地推出革命性产品,也一次又一次地改变了世界,带给世人惊喜。在诸多竞争对手在后疲于奔命,苦苦追赶的同时,Steve Jobs的一举一动,彷彿牵动著科技版图的变化,更造就多少公司产品的整并和退出市场。随著iPhone 4S的发表和Steve Jobs的与世长辞,未来Apple又将如何继续独领风骚? [...]

2008~2012年金属机壳在NB渗透率

2008~2012年金属机壳在NB渗透率

当消费性电子产品走向轻薄化,如何在设计方面追求轻薄的同时又兼顾机身强度,成为机壳材料的首要考量,也造成金属机壳在近几年的蓬勃发展。尽管有金属机壳可协助系统散热,但由于Ultrabook所用的中央处理器及图形处理器与目前主流NB差距不大,仍需要仰赖散热模组支援。行动装置外型精致,能执行的功能数量却与日俱增,在IC设计朝向系统单晶片SiP及SoC化时,HDI板的 [...]

2010年晶圆代工厂商营收和产能

2010年晶圆代工厂商营收和产能

差异化发展指一方面大力发展先进制程(90nm及以下制程的逻辑和Memory晶片)代工,以追赶国际领先技术水准;另一方面,充分利用成熟制程(半导体分立器件、类比和混合信号晶片及90nm以上制程的逻辑晶片),打造不依赖晶圆和制程尺寸的特色制程平台,发展具有高附加值的热门应用。 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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