BMS功能依技术难度分类示意图

BMS功能依技术难度分类示意图

电池管理系统(Battery Management System,BMS)在电动车发展中逐步受到瞩目,其肩负管理电池组的重任。其中,BMS依架构、功能的不同,在应用需求上,也可以进一步做划分,针对不同产品,有不同等级的BMS产品相对应。 [...]

台湾磁碟阵列厂商的机会与挑战

台湾磁碟阵列厂商的机会与挑战

随著云端运算日益发酵,在全球大型云端资料中心持续建置之下,属于基础建设之一的磁碟阵列设备需求也因而提升。而云端运算大量资料储存所需之高效能产品,未来需求也会因此增加。由于国外大厂全球市占率高达8成以上,因此订单多被其掌控,加上国外大厂软体投入较早,且同时投资多项云端产品,因此在储存产品软硬结合上较为突出,加上与其他产品整合进行整体解决方案之输出,商品较有竞争 [...]

HP各部门历史营业利益率及预估

HP各部门历史营业利益率及预估

全球PC龙头HP于2011年8月18日对外宣布,将考虑分割或交易个人电脑事业部,以求集团利益的极大化。由于HP也认为完全分割大约需要12~18个月,2013年前可能的买家都不会出手。HP PSG的未来应有下列数种可能:(1)由Samsung购买;(2)由中国大陆厂商联想或华为购买;(3)由台湾品牌或代工厂购买;(4)由美国厂商如Dell、Cisco购买;(5 [...]

iCloud概念图

iCloud概念图

继Google和Amazon之后,Apple在云端的布局不落人后,于WWDC 2011发表自有的iCloud服务后,据传将在2011年9月推出iCloud iPhone抢攻手机云端市场。标榜高效能低功耗的多核心手机将成未来主流,LG和宏达电相继推出裸视3D手机,未来高效能加上全新3D内容服务,将掳获消费者的视觉神经。LBS适地性服务和NFC近场通讯,逐步入侵 [...]

高频电子元件封装趋势演进

高频电子元件封装趋势演进

由于产品上市时间(Time To Market)比SoC快,因此很多无线通讯产品采用SiP;SoC技术会继续下去,但短期而言,最佳途径仍是SiP。在3D IC技术尚未纯熟前,矽中介技术将扮演电子系统微缩化的最大推手;3D封装时代来临,将迫使半导体封装业走向上下游整并/合作,与大者恒大趋势会越来越明显。 [...]

2010年全球IP厂商营收一览

2010年全球IP厂商营收一览

2010年全球IP产值1,653百万美元,YoY成长23.9%,如今前四大IP厂商已占过半产值,明白显示此产业已渐步入成熟发展期,IP供应商为保持成功经营,必须提高产品、服务、先进制程节点投资与EDA相关服务支援。IP供应商必须打点好上下游产业链,以确保IP能于晶圆厂成功无误制造出,IP供应商成为成功合作伙伴前,必须提供客户省钱、缺乏RD人才窘境、缺乏设计与 [...]

武汉LED产业投资优势

武汉LED产业投资优势

经过20多年的发展,位于华中腹地的武汉•中国光谷已经发展成为国际领先的光电子产业基地。如今,武汉光谷将目光瞄向深具发展潜力的LED产业,计划到2015年产值规模达到千亿元人民币。凭藉著「九省通衢」的区域优势、「第二智库」的科教优势,以及「国家自主创新示范区」的政策特区优势,武汉LED产业发展将向一流的LED产业基地大步迈进;广大LED厂商面临如此 [...]

2011年第二季主要面板厂亏损情况

2011年第二季主要面板厂亏损情况

以往大陆不具备自主高世代面板建设能力,因此外商不担心市场旁落。如今随著大陆自主高世代面板产线的投产,外资意识到必须就近布局才能继续争夺市场。自2010下半年起,低迷的市场景况直接影响众面板厂的营收,进而影响到对大陆布局的策略。 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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