品牌手机大厂于2011年第二季及第三季智慧型手机发展方向

品牌手机大厂于2011年第二季及第三季智慧型手机发展方向

根据拓墣产业研究所(TRI)预估,2011年第二季全球手机出货量达3.85亿支,较2010年同期成长24.6%,主要成长动能来自于智慧型手机市场需求爆发,从多功能手机转换到智慧型手机的速度不断加快,手机大厂于2011年第一季陆续推出新机种,2011年第二季出货量逐步上扬,华为与中兴等制造商推出Android系统之中低阶智慧型手机,预估2011下半年表现可望优 [...]

2011-06-16 谢雨珊
Apple、Samsung、Sharp与Sony之平板机产品之比较

Apple、Samsung、Sharp与Sony之平板机产品之比较

从2010年起触控面板便进入快速成长时期,同时平均尺寸也开始逐步放大,并促使全球触控面板产业发展的主要动力,将由智慧型手机等小尺寸面板市场,转变为可携式行动装置用的中大尺寸触控面板市场。由于拜Apple iPad的问世,并延续iPhone人性化介面的优势,因此也随之掀起另一波IT品牌大厂在平板机市场的竞赛,各品牌大厂则纷纷推出从7~10.1吋的平板机产品。 [...]

Computex 2011四大应用之观察重点

Computex 2011四大应用之观察重点

Computex 2011延续CES的平板热潮,不论大厂或小厂,品牌厂或代工厂等都纷纷展示出自有平板产品,大部分都仍采用Google Android及NVIDIA Tegra 2处理器。Intel在专题演讲中提出了「Ultrabook」概念,认为未来使用者将可以低于1,000美元的平实价格购买到厚度低于20毫米,却兼具效能的轻薄NB。云端是Computex [...]

BSI CMOS特色与主要应用产品

BSI CMOS特色与主要应用产品

BSI CMOS的性能比起之前的FSI CMOS提升许多,制造成本也只提高2成,在原先CMOS就处于低成本的状况下,仍对CCD具有成本优势,这将使BSI CMOS会逐渐取代原先的CMOS。由于手机和电脑所使用的镜头多以CMOS为主,尤其手机更是近年CMOS最主要应用的产品,所以在BSI CMOS取代原先CMOS的状况下,BSI CMOS会快速在这些产品中渗透 [...]

2010~2015年全球Femtocell设备之出货量预估

2010~2015年全球Femtocell设备之出货量预估

随著Femtocell进入4G及企业市场,行动网路营运商为了满足企业市场,已经开发出容纳流量较高,可同时支援多支智慧型手机,以及企业等级的Femtocell解决方案。预估至2015年时,全球Femtocell设备的出货量将可突破6,000万台,并与Wi-Fi同时成为行动网路流量分流卸载的主要工具。 [...]

中国市场内容资源提供方式

中国市场内容资源提供方式

智慧电视的问世,除了业界所共知的具有作业系统和晶片、拥有开放式的应用平台、可实现双向人机交互功能外,电视内容上的革新将是智慧电视区别于传统电视的根本,因此在硬体构建的同时,对于软体和内容平台的建立显得尤为迫切。中国目前内容资源的供应主要有3种方式:(1)获得牌照的合法运营商;(2)民间的视频网站;(3)终端厂商自建的内容平台。从这3种方式来看,终端厂商自建的 [...]

晶圆颗粒数的比较(约当2Gb)

晶圆颗粒数的比较(约当2Gb)

Samsung每年等速及固定的资本支出,不因景气的好坏有很大的落差,所以不管在产能的增加或制程技术推进速度,都能有计划的提升,反应在成本上就能达到同业间最低成本,这就是Samsung的黄金原则。Samsung不像台湾厂商,价格好时大量投资,导致生产过剩价格崩跌,崩跌后投资急冻而未能对下一波价格复苏先行准备,陷入恶性循环。 [...]

2007~2011年Computex关注焦点

2007~2011年Computex关注焦点

2011年Computex展约1,800家厂商参与,超过5,300个摊位,展出规模较2011年成长逾8%,展览商机上看250亿美元,于全球舞台展现台湾实力!平板电脑、电子书、智慧型手机、3D技术及云端运算为2011年Computex展出焦点,其中平板电脑为2011年Computex展最吸睛焦点。 [...]

宣传推广

产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

Baidu
map