后PC时代之后会是Smart Device时代?
摩尔定律开启了PC时代，随著积体电路(IC)微小化的程度越来越困难，未来发展空间已不大，台积电董事长张忠谋指出，半导体摩尔定律约在未来6～8年间会走到极限，高密度封装将迎接后PC时代来临。 [...]
2006～2011年华为营收统计
华为于2010年晋升为全球第2大电信设备商，营收仅次于Ericsson。过去出货地区主要以亚洲和非洲市场为主，目前则集中在欧洲，而策略上华为逐渐将重心转移至「云管端」，透过在电信网路解决方案基础上，发展云计算解决方案及终端产品。华为在进行战略转型后将带来哪些商机，兹以本文分析如下。 [...]
CHAdeMO直流充电接口设计图
电动车发展已成为全球车厂发展重点，各大国际车展上，新型电动车款不断推陈出新，各国政府站在产业发展角度上，积极推出相关鼓励补助配套方案，而美国、德国、日本、法国、英国、澳洲、以色列、中国等国家内也有多个城市，提出电动车产业发展策略及电动车示范运行计画。在计画中，为了广泛完善电动车运行环境，基础建设布建是一大重点，但国际间充电接口标准歧异，如何做出选择，应有周全 [...]
2011年4月景气观察－资讯产业总体面
由于全球通膨压力、美国公债风险升高、国际金融改革等问题，全球景气都出现趋缓现象。美国目前的经济复苏力道较其他先进国家佳；欧元区经济仍维持温和增长态势，复苏力道不强；中国面临的输入型通膨正加快，经济呈现降温态势；台湾经济成长扩张幅度逐渐趋缓。 [...]
2009年全球稀土消费结构
目前中国以37%的稀土储量供应全球97%的市场需求，却缺失稀土产业话语权，稀土产业大而不强，因此中国政府在「十二五」开局之时，强力推行稀土保护政策，立足环保，从源头整顿稀土产业，积极发展下游深加工环节，打造健康完整的稀土产业链。根据拓墣产业研究所(TRI)观察，中国稀土政策将推进中国本土稀土产业集团化发展，同时亦引发国际稀土产业格局变化。 [...]
2011年全球WLAN IC供应商市占
Broadcom高价购得NFC技术先驱Innovision Research Technology，Broadcom透过Innovision授许该NFC的Gem NFC矽智财，使其得以合并于SoC应用，在2011年有机会看到把NFC加入四合一晶片Combo IC(WLAN/BT/GPS/FM)当中，将把原有从独立NFC控制器约5美元，整合进入五合一晶片却不增 [...]
手机影像感测器封装技术趋势
随著智慧型手机搭载更高画素影像感测器的趋势，COB封装技术有成本低、交货快速的优势，是现阶段高阶CIS封装的主流。在智慧型手机走向轻薄短小且功能性强的趋势下，影像感测器的封装势必朝向微型化及高整合度的方向来演进，只要成本持续下探，TSV WLCSP封装技术在未来肯定会取代COB封装技术成为下一世代的主流封装技术。台湾厂商先阶段在TSV封装技术的布局上仍是以半 [...]
LED元件结构异质结合之各部位热阻来源
以LED磊晶而言，碳化矽(Silicon Carbide)相对有高的热导性且依附半导体技术纯熟，其优势逐渐浮现。在LED封装端，覆晶(Flip-Chip)有助于提高导热效果，而矽基板(Si)散热效能不亚于陶瓷基板，其具备可大量生产之优势，将逐渐侵蚀现有陶瓷散热基板市场。整体而言，LED散热市场将随LED高功率产品应用提升而有所成长。现阶段，由于LED散热产品 [...]
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