2007~2010年智慧型手机出货比重

2007~2010年智慧型手机出货比重

由于无线网路的普及和手机单价平民化后,2010年将成为智慧型手机普及化的元年,而纵观未来手机发展的趋势可归类为三大方向:手机价格和功能都将走向M型化、手机将会越加轻薄短小,以及内建于手机的功能将被高度整合,许多手机的功能不侷限在原本单纯的通话功能,手机进而取代了许多消费性电子。当电池功耗和传输速度等问题一一被克服之后,将成为性能加乘版的网际网路,其应用及成长 [...]

2007~2011年全球行动付款市场规模

2007~2011年全球行动付款市场规模

由于手机用户数持续增加,连带掀起行动管理平台的发展,尤其在零售消费支付平台当中,手机支付将成为第一个物联网和互联网融合的商业模式。在中国政府明确制定「电子商务发展十一五规划」后,大力推广行动付款服务等。然行动付款服务的推展需要晶片厂、手机厂、电信营运商及其他产业生态系统的结合,因此异业整合将成为发展关键。 [...]

2010-06-01 谢雨珊
2010年台北零配件暨车电展之车电产品厂商比例

2010年台北零配件暨车电展之车电产品厂商比例

展区与以往最大不同的是特别规划「油电混合/电动车零配件展区」,共有24家厂商参展,展示锂铁电池应用于油电混合车(HEV)与纯电动车(BEV)及磷酸锂铁电池;除此,展示高安全及高电流的电源等解决方案。汽车控制网路技术不仅应用于主被动安全系统上,而且更被电动车的电源管理系统作为中枢神经,充分掌握电池充放电及马达运转情况,以达到汽车安全的目标,同时让驾驶者充分掌握 [...]

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

重庆利用HP这张王牌对NB ODM大厂招商成功,实则是品牌带动代工的典型范例,重庆周边城市如成都有机会复制这一招商模式。重庆拥有中国最大的综合保税区,打造「一江两翼三洋」国际物流大通道,期望2015年产NB规模达到8,000万台以上,台湾NB零组件厂商应提前布局。 [...]

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

重庆利用HP这张王牌对NB ODM大厂招商成功,实则是品牌带动代工的典型范例,重庆周边城市如成都有机会复制这一招商模式。重庆拥有中国最大的综合保税区,打造「一江两翼三洋」国际物流大通道,期望2015年产NB规模达到8,000万台以上,台湾NB零组件厂商应提前布局。 [...]

BCD制程整合趋势

BCD制程整合趋势

2007~2009年IDM厂之低阶产能:8吋以下产能的关闭造成低阶晶圆制造市场的空缺;然而台湾类比IC厂商外包代工以6吋晶圆为主,由于台积电与联电在6吋晶圆产能的资本支出相对保守,使得低阶晶圆产能在市场上,相对短缺。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品,且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心,多以低阶电源产品为主。而上游台积电看好LED照明与LED背光应用 [...]

Samsung IT与家电产品在中国生产布局

Samsung IT与家电产品在中国生产布局

本文分析了全球晶圆生产线的变迁趋势,提出中国需要建设12吋产线,透过比较全球厂商在中国的半导体投资策略,探讨Samsung在中国新设或迁移Memory产线的必要性与可行性。 [...]

2010~2014年中国各政府规划MOCVD设备数量

2010~2014年中国各政府规划MOCVD设备数量

LED应用市场增长多次超于预期、增长快速,带动其核心设备MOCVD需求大增,预计未来3~5年市场预期较好。国际大厂积极扩展设备出货能力,全球MOCVD设备出货量达到新高,同时加速提升设备技术能力。中国各地政府积极规划MOCVD设备发展需求,带动设别需求大增,同时政府层面积极加大MOCVD设备研发、生产投入,努力实现MOCVD设备维护、维修,并逐渐实现设备国内 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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