根据ASML 2010年第一季交货情形来看,ArF Immersion共出货17台,之外仍有高达89%缺交订单,其中受缺交订单影响最深以记忆体厂75%居于首位,其次为IDM厂14%,最后为Foundry厂11%。几年前Tier 1(Samsung)及Tier 2(Hynix、Elpida及Micron)厂商几乎拥有相同制程微缩的能力,不管是晶粒微缩或新制程的 [...]
全球车用MCU市场受到全球景气复苏、汽车电子化进程加快,以及电动车或混合动力车对于MCU的潜在需求提高,将使得MCU市场景气复苏,并且车用MCU厂营收逐步上扬。MCU平均价格下跌将促车厂将汽车电子化从高阶车款逐步往低阶车款走,让汽车电子化更加普及。 [...]
除了牧东光电、华意电路、DPT、日本航空电子等厂商是以中小尺寸触控产品为主之外,其余参展厂商,尤其是日本厂商均是著眼于15吋以上的触控应用产品的市场上。从终端产品市场对于触控操作介面的需求趋势,可看出除了电阻式触控面板技术之外,支援多点触控功能的投射电容式与光学式触控面板技术市场需求日益增加。 [...]
目前新奇美犹如面板厂一样,也将受到面板产业景气循环所影响,使得较以往为人称道的「群创模式」消失,因为「群创模式」不受到面板淡旺季影响都可以稳定获利。根据以往合并所花费的时间,以友达合并广辉为例,就花费了1年的时间才达到综效,所以拓墣产业研究所(TRI)认为新奇美发挥综效的时间将会在2011年。 [...]
Nokia区分各价格带智慧型手机策略外,Samsung与LG则采多样化作业系统的机海策略,而Motorola与Sony Ericsson则将重心放在智慧型手机。2010年全球手机出货成长地区以中国和印度为主,印度政府在改善电信产业环境下,自由竞争将有利于手机产业的发展;而中国则在三大电信运营商强力加码3G补贴策略,带动用户的需求。宏达电将智慧型手机产品线分为 [...]
以交通智慧化、医疗智慧化、建筑智慧化、公共安全管理、市政物联等项目发展为主,牵动无线宽频通讯、WSN、RFID等技术应用。除了全中国普遍覆盖的2G网路可应用之外,尚有3G、Wi-Fi、WiMAX、WiDTV等网路技术混合应用于无线城市建设。陆资企业于硬体市场成长飞快,台湾厂商期以软带硬切入抢食智慧城市发展商机。 [...]
2009年金融风暴在终端需求的强力衰退下,类比与离散厂商的平均售价下调8%,制造商纷纷停整产能以度过衰退带来的冲击,管理库存成为首要策略,由于产业消费萎缩直接影响上游产能下降,2009年制造商纷纷寻求整并的状况屡见。2010年面对另一个新景气循环的开始,虽然有更好的供应链能见度管理去避免季节性效应带来的库存问题,2010年的供给面将是会主要的议题,由于过去台 [...]
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