提升两大NB品牌宏碁与华硕在CeBIT大秀3D NB技术,但目前3D电脑实验性仍大于实用性,不论是内容、实用度都仍待加强,试水温意义大。制造过程遵守国际绿色产品及生产规范将成为IT设备制造商的目标,甚至会成为产品是否能够顺利进出口的关键,电子废弃物回收议题在将来可望带动商机。电子阅读器硬体门槛低,竞争者众,如何兼顾利润与销售量,成为制造商们值得关注的问题,实 [...]
Microsoft在2002年开设Xbox Live服务,Sony与Nintendo也在2006年推出新主机时,推出PSN与Wii Channels线上商店与影音服务,发展愈趋成熟。Sony为了面对Apple iTunes的竞争,规划在PSN上的服务进一步整合,将在2010年内推出线上商店SOS,并结合该公司消费电子产品多元化的优势,供消费者在此下载音乐、电 [...]
IGBT随著技术的发展,应用领域从工业延伸至消费电子,在高功率市场,也逐渐取代闸流体等传统产品,IGBT有望成为下个10年应用最为广泛的功率半导体器件。中国IGBT市场被国外大厂占据,台湾厂商或中国本土厂商如能在IGBT技术面有突破性的创新,必将获得高回报。 [...]
中国本土厂商透过不断推出新产品、提升产品品质及发挥中国本土优势等措施,在中国政府政策的激励下,最终在市场竞争中取得绝对的优势。除了海信、创维、康佳、TCL等知名品牌外,一些新进入的厂商如海尔、清华同方、创佳、乐华等,也借助新品牌的定位和政策的东风,闯出一片新天地。2010年中国市场的主力产品已经不仅是单一的互联网电视或LED TV,两者相互融合的第二代LED [...]
全球MCU市场规模的供应是反映全球汽车市场的起落,同时反映出汽车电子系统产品的发展趋势。虽然2008年及2009年受到全球金融海啸的影响,但预估2010年随著全球汽车市场的逐步复苏,车用MCU市场规模将随之恢复成长。车用MCU将从8bit的应用逐步转向32bit的应用,因为未来在燃油效率的提升、车内外信息传递的复杂性提高及汽车娱乐系统的升级,将使32bie的 [...]
分析全球RFID硬体元件市场,建议电子标签之制造业者可以朝提高标签内容的附加价值为目标。在系统整合应用的部分,将会是未来值得瞩目的市场焦点,RFID应用范围极为广泛,因此未来将以朝向「异业整合」为趋势,未来在系统平台的整合应用服务,将会是未来应用发展最重要的趋势重点。RFID产业未来发展将须从产业链上中下游同时启动,佐以政府在政策上的推动及施行,政策标准的推 [...]
台湾厂商在云端运算的发展上,虽然难与先进大国抗衡,但业者已了解未来发展机会与趋势,并有厂商积极投入服务与软硬体产品的研发。特别是鸿海、广达、华硕等领导大厂的投入,一方面带动其他业者的发展,另一方面也显示台湾业者拟从代工走向更为宽广的资讯产业领域。 [...]
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