IC产业结构演进过程
半导体产业若依产品别加以分类可包括分离式元件、积体电路（Integrated Circuit，IC）及光电元件三大类，其中IC产品因应用范围广大且种类众多，深入人类日常生活，故成为半导体产业中最重要之子产业。 IC产品简略的产制程序为IC设计业者完成产品规格及线路设计后，委托光罩业者制作光罩、晶圆代工业者产出该IC之晶圆半成品，最后经过封装及测试业者進 [...]
柯达与CDT与各地的合作厂商
一般而言，OLED及PLED在材料特性上可说是各有千秋，但以现有技术发展来看，如作为显示器的信赖性上，及电气特性、生产安定性上来看，OLED现在是处于领先地位，目前投入量产的面板产品，大多数是使用小分子有机发光材料。 目前已有上百家的厂商因看好OLED的发展而投入相关的研发、设备或生产工作。在有机发光材料上，柯达利用真空蒸镀法开发的小分子OLED制程，成為 [...]
台湾IT业者可发展之车用电子产品的市场规模预测
车用电子市场商机庞大，潜力无限，但涵盖层面甚广，牵涉产品众多，对于新进业者而言，如何从茫茫大海中找寻适合自己发展的车用电子产品，赶搭这股热潮，是一个值得深思的议题。与其搔首问天，倒不如审视自身优势，尽快结合台湾既有的丰沛资源，共同迈向产业新里程碑。 [...]
Phone Trends and Related Components
本文以“由手机发展看零组件产品市场机会“为题，阐述2005年手机市场的五大趋势，并引出相关零组件的发展现况与远景，同时也对相关业者提出了建议，内容相当精辟。 [...]
2003～2009年全球HDTV用户数
根据In-Stat统计，2005年3月，全球HDTV(High-Definition TV)用户已超过千万户，在美国、日本的领先积极推动下，收视户对于HDTV的接受度持续提升，而频道提供者、系统营运商与终端供应商也不断在拉锯之间探索良性的营运模式。全球相关产业从2005年下半年更加紧脚步投入HDTV行列，拓墣产业研究所(TRI)预估至2008年全球HDTV用 [...]
SiGe半导体在无线通讯的应用范围
在无线通讯晶片领域，高整合度、高性能、低成本等，一直是努力科技研发努力的目标。目前在制造射频无线通讯晶片，可使用矽双极（Si Bipolar）、矽锗（SiGe）和砷化镓（GaAs），但这些技术的发展，往往因材料物理特性，而影响到晶片的性能与特性，而本篇将就矽锗(SiGe)半导体具高频特性且可与矽制程搭配，探讨在未来无线通讯晶片领域扮演关键的角色。 [...]
Nand Flash位元成长情形及其应用别
目前掌握NAND Flash八成市场大饼的Samsung与Toshiba近来皆全面加速Nand Flash产品制程技术微缩动作，并已将生产重心由8吋厂转移至12吋厂，使得竞争对手在甫进入市场时，便遭遇极大的竞争障碍。而Nand Flash市场需求是否真如厂商所预期的在2005和2006年将有大幅成长性？在经由分析终端五大产品的需求后，拓墣产业研究所(TRI) [...]
全球IC设计业者库存水位趋势
为全球IC设计业者库存水位变化情形，此波景气循环自2003年第四季开始，至2004年第二季之后因电子产业景气开始反转向下导致IC设计业者晶片库存不断攀升，至2004年第三季达到此波库存水位顶点约71天，接著因应景气开始复苏，库存水位开始降低，直至2005第一季降至约60天左右之正常库存量。由此可知半导体晶片需求量的确逐渐上扬，再次证明晶圆代工景气将开始复苏。 [...]
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