5G FWA和光纤网路特性比较
随著3GPP(第三代合作伙伴计画)在2022年4月完成Release 17第三阶段功能定义，从网路覆盖、移动性与可靠性等方面扩展第五代行动通讯(5th Generation mobile network，5G)技术基础，亦能在各领域发展5G多元应用服务。在全球区域市场偏远地区网路覆盖率不足情况下，5G FWA技术能以低成本与快速安装等优势，提升全球政府在偏遠 [...]
2023年3月景气观察－资讯产业总体面
2023年2月美国领先指标为-0.3%，与上月持平；2023年3月美国密西根大学消费者信心指数降至62，为4个月来首度下滑；2023年3月美国失业率略降至3.5%，就业人数稳步成长；2023年2月美国CPI为6%，连续8个月下降，符合预期；2023年2月欧元区失业率为6.6%，维持历史新低水准；2023年2月欧元区CPI略降至8.5%，能源价格飙升趋缓；20 [...]
2021～2023年每季大尺寸驱动IC需求变化趋势
2023年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温，唯供应链保守备货，恐为2023下半年供需埋下紧缺变因。2023年手机TDDI库存问题缓解，但生产地多转去中国晶圆厂；长期而言，IC厂商将逐渐将TDDI往中尺寸应用布局，例如平板和车用的面板市场。AMOLED驱动IC在经历短暂的供货吃紧问题后，随需求下滑和供给持续提升，预期2023年供大于求，须观察后续28 [...]
2018～2023年智慧型手机相机模组出货量
2022年全球智慧型手机市场受俄乌冲突间接引起的全球通膨，以及中国疫情管理政策导致的生产活动停摆而进一步削弱消费力道之影响下，终端需求疲软，厂商为去化库存，导致2022年出货量和生产量均下滑。 2023年俄乌冲突虽持续发生，但中国却解除为期以久的防疫政策，解封意味著供应链复原和消费复苏，在此预期下，预估2023年全球智慧型手机生产量在經過2022年去化 [...]
晶圆制造设备国际厂商与中国厂商
晶圆制造中的半导体设备，依生产流程可分为曝光机、蚀刻设备、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)等十余种，每一大类又可依工作原理不同或处理材料不同而细分为数种，这些设备的制造需综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值大与研发投入高等特点。 中国从事晶圆制造设备开发厂商主要有北方华创、中微半导体、上海微电子、瀋陽拓荊、華海 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有