全球IC设计产业2024年回顾与2025年展望
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
AI赋能智慧家庭，MCU的角色与未来趋势
随著AI与物联网技术的快速进步，智慧家庭市场正迎来前所未有的发展机遇。微控制器(MCU)作为智慧设备的核心元件，不仅推动家庭自动化的普及，更藉由低功耗设计、AI整合能力与通讯协议的支援，为智慧家庭生态系统注入强大的创新动力。本篇报告主要剖析智慧家庭市场的成长趋势，探讨MCU在其中的应用场景与技术发展，并对未来市场机会与挑战进行展望。 一. 智慧家庭市場 [...]
AI晶片驱动智慧型手机市场走出负成长，渐成市场主流
近年受疫情导致的通货膨胀与总体经济不确定的影响，全球消费市场需求低迷，智慧型手机的高成长趋势不再。尽管如此，新兴市场对入门款的Android智慧型手机需求不减反增，使得全球智慧型手机在2023下半年出货量止稳。目前联发科与Qualcomm正推动AI晶片发展，并将生成式AI功能引入智慧型手机，这些技术的进步不仅提升手机性能，也使得AI应用逐渐融入民众的日常生活 [...]
非中国区域面板厂转型路线分析
在中国面板厂逐渐掌握面板产业话语权下，非中国区域面板厂正积极加速转型发展，朝数个不同领域做转型调整；不同区域的面板厂转型布局策略不同，可分成朝利基型市场发展、朝新型显示技术布局、朝下游系统整合端发展，以及朝半导体领域发展等路线。此外，因为对玻璃基板规格的掌握，以及活化老旧产线的目标，面板级扇出型封装技术浮现成为面板厂切入半导体领域的机会。 一. 面板產 [...]
Supercomputing 2024：AI、量子、永续运算新格局
SC24(Supercomputing 2024)高效能运算展会于亚特兰大举行，汇集360家厂商探讨HPC技术创新。NASA揭露正开发多个LLM，象征HPC结合AI推动；在科研应用领域，从生物医学研究到量子运算都有突破。永续运算成为焦点，各大厂商的解决方案著墨在效能与节能之平衡，同时液冷技术广受市场关注。SC24展也反映HPC正从学术走向商业应用，IT厂商紛 [...]
DRAM产业2024年回顾与2025年展望
DRAM供给分析 DRAM供应商获利与投资规划 DRAM需求 综观DRAM产业供需与产值 拓墣观点 [...]
半导体晶背供电技术深度解析
半导体晶背供电(Backside Power Delivery Network，BSPDN)正成为次世代制程技术的关键突破，致力于解决sub-10nm节点中性能与功耗的瓶颈挑战。本篇报告深入解析三大主流技术路径，包括背面埋入式电源轨道(BSBPR)、PowerVia与背面直接接触(DBC)。在台积电、Intel与Samsung三大晶圆代工厂商的技术推动下，B [...]
虚实交互与永续并行：从SCEWC 2024展望智慧城市发展趋势
智慧城市博览世界大会(SCEWC 2024)参展单位包含各地城市与科技大厂，并以交通为重点领域，技术聚焦AI、物联网、数位孪生应用。基于各地城市发展多元性，其挑战有所不同，智慧城市以欧洲发展较快，对应气候问题与减碳为所有城市共同方向，并透过智慧交通与城市数位孪生应用驱动城市永续发展。 一. SCEWC 2024展会重点与厂商动态 二. 各區域智慧城市 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有