矽晶圆需求走升，中国供应商力求突围
在产业面、政策面因素影响下，半导体制造供应链启动史上最大规模扩产潮，矽晶圆做为制造半导体元件最核心材料，其需求也将水涨船高。本篇报告除了聚焦全球矽晶圆市场需求背景、市场发展趋势外，同时也关注中国矽晶圆市场与指标供应商动态。 [...]
2021年10月景气观察
2021年9月美国领先指标上升0.2%，指标微幅上扬；2021年9月北美半导体设备制造商出货金额年增35.5%，出货小幅回升；2021年10月美国密西根大学消费者信心指数下降至71.7，美国通膨飙速；2021年10月美国失业率为4.6%，继续下降；2021年9月英国失业率为5.2%；2021年9月欧元区失业率为7.4%；2021年9月台湾失业率为3.96%； [...]
全球6GHz首度开放，揭开Wi-Fi市场发展商机
Wi-Fi 6E(采用IEEE 802.11ax技术)具备较Wi-Fi 6更扩展6GHz频谱，可有效处理万物联网增长的流量与覆盖范围，且推估伴随智慧型手机阵营Android系统支援搭载，各国与相关产业链积极布局，Wi-Fi 6E终端设备将逐步增加，推估2025年有望「逾9亿个」装端装置，且日益增加的联网设备需求(AR/VR、4K、HD逐步普及)更导致对高效能 [...]
AI助力行动数位医疗发展
随著行动装置持续进步，以及民众对自我健康照护的重视提升，加上新冠肺炎疫情又进一步推升行动数位医疗产业发展，目前智慧型手机在行动数位医疗中主要扮演健康医疗照护的服务入口，作为消费者医疗健康数据平台，并可连接外部装置进行更精密的检测，但也造成使用上的不方便。近期如Apple和Google等品牌手机商开始透过AI结合手机本身相机或运动感测器，发展心跳、呼吸、行走穩 [...]
绿地、太空、元宇宙，2022年物联网三大关键领域
新冠肺炎疫情几近冲击全球产业，然亦促使厂商加速数位转型步调，并于疫后新常态框架下催生防疫商机与产品需求；整体而言，2021年物联网著眼以业务持续性为目标的提升韧性应用。观察全球经济趋势与技术发展对物联网影响，2022年料将以关键性与永续性此2个主轴交集的范畴为来年产业发展核心，技术上以绿化、卫星与元宇宙三大领域最为关键，并以更加稳定、即时、节能、模拟预测的效 [...]
全球工业软体产业政策与发展态势
鉴于全球工业软体政策加持下，国产替代、自主可控已成为德国、法国、美国、中国、印度与韩国的核心驱动因素，尤其中国在中美贸易战中已成为美国断供的国家，且直接关系到「产业链供应链安全稳定」、「工业实现创新驱动转变的成败」。本篇报告主要剖析前述国家工业软体政策、目标产业与市场。 [...]
SiP先进封装拓展手机与穿戴装置终端应用
现行终端产品因功能不断提升，驱使先进封装发展持续精进，以SiP技术趋势为例，虽于体积微缩与讯号传输上难与同质整合SoC晶片相比，但考量于良率、成本与毛利后，目前多数手机晶片和穿戴装置等选择SiP进行后段封装。面对未来产品功能持续升级，双面SiP封装或将再次成为微缩解决方案，然现阶段元件蓄热与干扰问题，仍是各大封测代工厂商与IDM大厂亟需解决的重要挑战。 [...]
健康运动应用带动穿戴装置市场发展
随著更多厂商踏入智慧手表市场并推出产品，使得市场规模增长加速。由于健康运动功能最广为消费者熟知，因此成为各厂商著重的应用情境。在MEMS元件和光感测器的搭载逐渐普及下，厂商开始尝试更多类型的感测元件，透过量测体内电流变化的阻抗分析类感测器也逐渐出现在智慧手表与手环上，包括BIA、ECG、EDA等。 [...]
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