全球电信设备商于AI应用发展趋势
伴随行动通讯迈往5G世代演进与IoT物联网态势明朗，对网路架构将产生极大挑战，藉由AI技术导入将可实现较弹性和灵活的调度。本篇报告列举电信设备商发展趋势与商机，且探勘电信设备商于AI市场发展动态，藉此探讨全球电信设备商市场发展趋势与走向。 [...]
碳化矽基板主流应用发展动态
由于耐高电压、高电流与高温等材料特性，SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中，但因制造程序与品质控管难度较大，现阶段SiC基板已供不应求，各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现，相对不太理想，但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]
日本5G产业发展探索
日本为迎接2030年「社会5.0」(Society 5.0)时代智慧社会普及，透过5G、IoT、大数据(Big Data)和人工智慧(AI)等技术共用大量数据，并快速建立5G网路实现此目标；尤其5G网路能传输高解析图像，实现远端监控和操作，有助解决日本地区问题。 [...]
IoT平台发展趋势分析
物联网平台具备管理底层硬体和传递上层应用服务的功能，同时整合感测数据、硬体属性、用户资讯等资料，随著物联网装置倍增和海量数据生成，数据分析等平台功能越显关键，相较网路层而言更具承上启下效用，也是生态系的关键组成。 由于物联网价值链既多且杂又破碎，故较少有厂商能涵盖所有领域，也造成物联网平台数量快速成长，各产业龙头几乎皆有相关产品服务，也各有其發展優、劣 [...]
汽车AI晶片发展趋势分析
汽车晶片发展－AI越显重要 汽车AI晶片为众厂商发展重点 拓墣观点 [...]
5G手机全面展开，HDI迎来新一轮商机
5G时代随著晶片性能越加强大、射频元件增加，带动智慧型手机主板的线宽/线距持续微缩，层数也持续提高，预期Anylayer HDI渗透率将持续提升，加上2021年5G手机出货量有望从2.5亿支提升至5亿支以上，渗透率由20%拉升至40%，带动HDI产业迎来新一轮商机。 [...]
散热解决方案产业动态分析
机械设备或电子元件的运作过程往往会产生热，并逐步推升设备与元件温度，若不能将热有效排出，则设备与元件可能因温度过高而无法运作，各式散热解决方案也成为稳定机械设备、电子元件关键。本篇报告主要在剖析散热组件的应用类别、驱动未来散热需求的重点领域，以及各散热组件的主要供应商。 [...]
全球半导体产业2020年发展暨2021年展望
全球半导体产业现况 全球IC设计产业现况 全球晶圆代工产业现况 全球封测产业现况 重要收购案剖析 华为禁令现况盘整 拓墣观点 [...]
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