2020年9月景气观察
2020年8月美国领先指标上升1.2%，连续4个月上升；2020年8月北美半导体设备制造商出货金额年增32.5%，晶圆厂设备支出增加；2020年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至78.9，美国消费者信心走强；2020年9月美国失业率为7.9%，失业率回落；2020年8月英国失业率为7.6%；2020年8月欧元区失业率为8.1%；2020年8月台湾失业率為 [...]
中国AI产业政策与IC设计商发展动态
2015年以来中国官方陆续发布有关发展AI产业的指导方针，2019年发布《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》是目前最新政策布局。在中央、地方政策支持下，预期AI晶片、感测器、物联网设备将是重点项目，本篇报告除了分析中国产业政策外，同时也聚焦中国本土AI晶片设计商发展动态。 [...]
全球物联网资安应用与厂商动态
随著技术成熟与应用场景更趋多元，物联网于2020年已渐踏入主流商业应用领域，至2025年全球连接设备数有望达到750亿个，产生近75ZB数据量。当设备数与数据量增加，物联网生态圈与供应链各节点的资安风险也随之扬升，不仅攻击层出不穷，其手法工具从早期的Mirai、Stuxnet、Silex等亦持续翻新，以及更多资安漏洞被发现。鉴于勒索软体和相关骇客攻击事件頻傳 [...]
5G网路面临之资安挑战
5G技术越来越融入企业和家庭环境，资安威胁版图亦随之扩大，带来更高安全风险，其中5G垂直产业安全要求增加，加上5G以虚拟化网路为基础，本身需透过强大协议管理，攻击者可藉由更多媒介进行攻击，例如启用大量连接设备，以被接管形成所谓的僵尸网路。另在DDoS攻击频率和复杂程度不断提高下，网路服务提供商面临著巨大资安挑战，如何保护日益复杂和指数级成长的网路威胁将是未來 [...]
整合先进制程与先进封装技术为延续摩尔定律提供最大综效
摩尔定律过去曾被认为在5nm或3nm节点将面临物理限制，奈米节点微缩技术虽已有突破，但从延续摩尔定律的定义分析，单位电晶体成本下降趋势自28nm后开始出现偏差，必须找到修正方法，不论是增加电晶体数目，抑或降低单个电晶体制造成本，先进封装技术著眼于同质或异质整合的概念框架，使用小晶片(Chiplet or Partitioned Chip)设计架构，以2D、2 [...]
中国伺服器龙头－浪潮加速海外布局
由于美国对中国的商业控制清单(Commerce Control List，CCL)与华为禁令，完全压制华为、新华三、联想与中国曙光等中国伺服器供应商发展，更使其营运受阻，其中浪潮亦是经过与Intel商议后，才遇危转安得以正常运作。 对浪潮而言，虽是一个非常好的机会，但须对欧洲、美国与中国三方稍加权衡，因此浪潮决定延续最初5年战略计画，拓展海外市場，並鎖 [...]
3D感测市场发展与应用趋势
2017年Apple推出具备3D人脸辨识功能iPhone X，带起一波3D感测风潮，但3年过去后，3D感测依旧无法成为智慧型手机的主流必备规格，而Apple又将于2020年新iPhone机款上搭载后置的3D感测模组。不过除了智慧型手机市场外，厂商也在积极寻找更多3D感测应用领域，从身分辨识、人脸支付，到客制化产品设计和各种感测功能，让3D感测逐渐融入消费者日 [...]
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