IC封测产业2019年回顾与2020年展望
全球前十大封测厂虽大多在2019上半年受到中美贸易冲突、记忆体价格下跌与手机销售量衰退等因素拖累营收表现，但从2019年第三季开始，中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货等需求带动，营收陆续回稳，然2019年表现仍因2019上半年跌幅较深而呈现小幅衰退，预估到2020年全球整体营收可望逐步回升并逆势成长。 [...]
从3D感测看智慧型手机的AR应用发展
相比3D感测模组开始在智慧型手机上搭载的初期，众多品牌厂商在发表会上行销各种3D感测能带来的特色应用；现今虽不少智慧型手机产品皆有搭载ToF方案的3D感测模组，但品牌厂商却未特地针对3D感测大作文章，最大理由还是AR应用的缺乏让厂商仅将ToF模组视作产品规格竞争的一项数据，因此即使搭载也不会特意针对规格外应用花费唇舌，但随著Apple不断推出AR相关SDK、 [...]
IC设计产业2019年回顾与2020年展望－晶片规格与成本结构将是重要议题
回顾2019年IC设计产业发展，在中美贸易战影响下，整体产值表现惨淡，综观Broadcom与Qualcomm等大厂区域营收，中国市占有相当程度比重，无怪乎2019年产值有此表现。展望2020年，重要终端市场出货出现复苏迹象，连带使得2020年IC设计产值有机会重回900亿美元大关，其市场驱动力仍是伺服器与智慧型手机等应用。 [...]
持续萎缩的平板机市场，未来该怎么走？
2019年全球平板机的出货规模下滑至1亿2,790万台，相较2018年1亿4,590万台大幅减少12.3%，2020年预估出货仍将持续衰退4%。 Apple iPad产品家族预估以4,190万台出货规模稳居平板机出货龙头，透过更精准的产品定位锁定不同消费者需求，拿下近1/3市场版图。Samsung出货量预估为2,170万台，透过尺寸收斂等方式達到成本管 [...]
新兴科技在智慧机场与航空运输之应用案例与发展趋势
因数位科技的突破与创新，使得航空产业及其就业结构潜在巨大变化与转型契机。 [...]
从电信营运商动态看跨国物联网发展
随著通讯技术与基础设施蓬勃发展，可靠性与普遍性使数位技术成为商业全球化的催化剂，企业不只以本地实体的身份经营，产品亦能为日益成长的跨国客户群服务，而物联网可说是成熟行动网路技术与全球化融合的最佳媒介。物联网的跨国应用推升动力来自全球化潜力，透过跨国物联网服务不仅能提供跨区作业方式和优化流程效率，也为物联网应用提供更广泛选择。 本篇报告先就跨國物聯網之主 [...]
2019年10月景气观察
2019年9月美国领先指标下降0.1%，呈现下跌；2019年9月北美半导体设备制造商出货金额年减6%，半导体设备市场有触底回升迹象；2019年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至95.5，意外攀升；2019年10月美国失业率为3.6%，较9月上升0.1%；2019年9月英国失业率为3.3%；2019年9月欧元区失业率为7.5%；2019年9月台湾失业率為 [...]
2020年5G大厂战略布局
2019年全球行动用户有超过1/3使用4G技术，5G占整体比重不到3%，5G要走向主流采用，还有一段路要走，然5G可使人、物通讯改变，足以影响通讯及其他产业应用。预估至2025年全球将有1,000亿装置需要通讯，2020年将迎来5G应用落地，各营运商积极争相投入网路基础设施，以迎接下一波5G商机，另Release 16标准冻结，相关大厂战略布局为何，兹分析如 [...]
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