智慧音箱市场发展动态与趋势
智慧音箱是目前市场上少数以声控作为主要人机介面的消费性终端产品，经过2018～2019上半年市场淘洗，由美系和中系各3家厂商分别主导欧美和中国市场，包括Amazon、Google与Apple，以及百度、阿里巴巴与小米。各厂商视该产品为智慧家庭应用入口，除了以低价促销策略渗透市场外，也开始针对利基市场推出新品试探反应，且积极拓展软、硬体生态系并走向合作，而支援 [...]
RISC-V阵营发展分析－关键仍在生态系统成熟度
RISC-V俨然是市场近期高度关注的话题之一，有市场看法认为，RISC-V有望推翻ARM建立的生态系统王朝，但在此之前，RISC-V阵营内部除了要合作打开市场外，CPU IP供应商间的竞争策略也是重要课题。ARM优势在于成熟且丰富的生态系统，短时间内RISC-V应无法在市场上与ARM分庭抗礼，但若有指标性晶片厂商愿意带头，将有机会加速生态系统成熟，进而与AR [...]
第三代半导体材料应用于基地台设备之市场分析
由于基地台设备需具备较大传输功率、使用频率及耐高温等特性，GaN材料十分适合应用于此。对现行基地台发展趋势而言，GaN HEMT结构将逐渐取代旧有Si晶圆制造的LDMOS元件，且随著4G LTE及5G基地台持续布建，后续营收发展亦将逐步增长。 [...]
2019年新版iPhone能否挽救下滑销售量？
全球iPhone市场现况 2019年新机硬体规格升级主要方向 Apple如何透过价格策略挽救iPhone式微销售量 拓墣观点 [...]
AI崛起下中国发展策略与指标厂商动态
人类能否走向高度智慧化社会与巨量数据的处理技术密切相关，2010年代深度学习技术兴起，大举提升AI系统的大数据分析能力，令AI产业蓬勃发展，也吸引各国政府相继投入。中国是最积极推动AI产业的国家，其政策方针与指标厂商如华为海思、寒武纪与地平线的动态乃值得关注。 [...]
2019年第三季晶圆代工产业现况分析
受到总体经济不稳定影响，消费者市场成长力道不如往年，2019年第三季晶圆代工产业的预估趋向保守，唯提供先进制程的厂商在此氛围中展现成长动能；此外，由晶圆代工产业拉抬的台湾半导体供应链，面对未来新兴趋势的受惠程度，是产业逆风下寻求契机的重点。 [...]
从物联网看数据应用发展与商机
物联网连接装置数持续上升是产业可预见的未来，伴随连接数增加，届时庞大资料量将每日排山倒海涌向企业，而以数据和资料为核心的数位经济发展，将成为产业数位转型及应用服务创新的重要关键。此篇报告将探讨数据于物联网主要垂直领域的加值应用，包括其产生的产业数位化及相关经济型态，并以物联网中预估产值较高的制造业、零售业与近年发展受到各国瞩目的农业等产业作为案例；此外，在數 [...]
2019年中低阶手机处理器发展－先进制程加速渗透中阶市场
2019年中、低阶市场呈现不一样的发展风貌，华为持续以最新CPU与先进制程导入中阶手机nova 5，试图抢攻市场大饼，综观现今处理器供应商提供的产品规格，难有产品能出其右，尤其智慧型手机市场已进入稳定期，难有明显成长动能挹注，加上中国半导体自有化目标持续发展，华为可能投入中低阶甚至是低阶处理器的开发，对联发科等独立手机晶片厂商而言，将是自然非乐观的发展走向。 [...]
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