从中国IC设计业的四大亮点谈中国IC设计业发展的机会与挑战

中国集成电路设计业起步于1980年代中期,经过十几年的发展,在21世纪初渐露出良好的发展势头。在2002年中国IC设计年会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生用以下四点来说明近来中国集成电路设计业发展的特点:行业规模迅速扩大、从业人员迅速增加、产品种类拓宽、合资合作延伸增加。本文试著从中国IC设计业发展特点作为开端,进一步谈大陆本土销售一亿美元 [...]

《网际网路服务》入口网站/浏览器的革新将带动网路商机的兴起

在网际网路逐渐走向宽频服务时代的同时,另一波网站龙头争夺战于焉产生,此亦关系到相关业者能否从中获取大量的网路商机,然而是否能革命成功仍有待产业中所有业者间的无间隙合作。由当前AOL、MSN、Yahoo等主要业者结合宽频接取服务提供者(电信业者、ISP)、应用软体供应商,且与内容提供者、SI业者合作开发新服务的情况来看,未来网际网路加值服务的商机是可期待的;尤 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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