技术分析：CPU封装技术简介
衡量一个晶片封装技术先进与否的重要指标是晶片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。而且每出现一代新的CPU，就伴随著一种新的封装技术，该技术适应的工作频率越来越高，而且耐热性能也越来越好。Intel BBUL是处理器封装技术的一个很大的进步，这项技术不但可以用于封装处理器，而且还使得在多晶片处理器中聚集了更高性能的三级缓存成为可能，更重要的是这项技术还可 [...]
产品分析：LED将在东方发亮
1.以绿色奥运、科技奥运为诉求的2008年北京奥运申办成功后，促使中国在光电产业的蓬勃发展。 2.中国市场现阶段主要LED的应用市场集中在LED显示幕。 3.中国已将LED产品列为“31项国家鼓励发展的电子产品”与“20种鼓励外资投资的电子产品与技术”之一。 4.2002-2005年中国的LED显示幕的需求量将以平均每年35%的速度遞增。 5.根據 [...]
重大事件分析：「美西封港」分秒必争：全球运筹电子化，决胜千里之外
美西封港十天保守估计损失超过200亿美元，对走下坡的美国经济雪上加霜，也拖累了挣扎在复苏边缘的亚洲经济。在国际分工体系下，企业在面对供应链快速反应的挑战，形同和时间竞赛，唯有建立全球运筹电子化机制，强化商战能力，以决胜于千里之外。 [...]
美国西岸码头封港事件对我国产业之影响
一、经济部工业局将密切注意美西码头封港事件后续发展及其对我国产业之影响。 二、经济部工业局权责范围内，业界（厂商）如有需经济部工业局协助事项，可迳向经济部工业局反应。 [...]
市场分析：即将卷起千堆雪的数位影像市场
数位相机市场成长惊人，也将带动了数位影像之普及。然而数位影像必须有其独特的环境，以利数位相机市场生成。这些环境条件包括普及的电脑、功能强大的计算速度，以及低廉的储存媒体，甚至成熟的通讯环境，这些环境的成熟方使得数位相机市场得以大幅度成长。预期数位影像还会脱离电脑世界，大胆地走入消费性市场。台湾在此数位影像风潮里，如何能够不缺席？ 数位影像输出方式之多樣 [...]
重点观察：2002年九月份手机产业动态分析
本月在产销方面，Nokia预估自明年起全球手机的出货量成长率将达10~15%﹔大厂动态方面，Sony与Ericsson的关系可说是全球瞩目的焦点﹔此外，本月大厂间对于行动通讯平台的合纵连横，动作频繁﹔在区域市场方面，中国手机用户已超过1.848亿，居世界之冠。 [...]
技术趋势：12吋晶圆世代先进封装应用趋势
前段晶圆制造进入0.13μm、Low-k材料、铜制程12吋世代，覆晶、晶圆级CSP封装也在后段封测扮演了更重要的角色，由技术与成本考量，1倍步进机将图形经由微影制程转移到晶圆上生成凸块，由于牵涉薄膜、微影、蚀刻、焊接、电镀、印刷等制程难度相当高，台湾目前由国外转移相关技术或具有核心研发能力的厂商，未来在市场上将极具竞争力。 [...]
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