产品分析:规格战即将终结,可写录型DVD市场黎明不远矣

由于相容性问题未能解决,可写录型DVD光碟机市场迟迟未见起飞。而在DVD Forum的整合之下,祭出DVD Mult格式;DVD+RW Alliance在诸多资讯大厂的支持下,亦拥兵自重。Intel为推行其“Extend PC”计画,亦涉足此一规格战中,试图于诸多规格之间取得平衡点;再加上台湾厂商在DVD+RW的积极布局,以及DVD-R碟片价格下跌加速,均为 [...]

产品分析:PDA跟手机整合产品未来机会

PDA跟手机功能的整合产品在未来几年是最值得注意的PDA产品,这类的产品常常同时具备了笔式输入(Pen-Input)的介面,以及PIM(Personal Information Management),跟行动电话的功能。这类产品范围很广,包含了PDA业者所推出的Wireless PDA,以及手机业者所推出的智能手机(SmartPhone)。PDA跟手机的整合 [...]

市场分析:IC封装基板市场发展现况

IC封装的主要功能包括:保护 IC、提供 chip和 system之间讯息传递的介面,所以 IC制程发展、系统产品的功能性都是影响 IC 封装技术发展的主要原因。IC封装基板系IC封装的原材料,因此不可避免地也会受到IC景气的影响。虽然台湾相关IC基板厂商在2000年有不错的成长力道后,2001年则受到半导体不景气的影响而业绩大幅衰退,然而IC封装基板为革命 [...]

趋势与商机:「2002年台湾半导体设备暨材料展」观察报告

「2002年台湾半导体设备暨材料展」,于9月18日闭幕,吸引了包括崇越科技、美商应用材料、安捷伦、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及汉民科技等507家厂商,22,394人参观,展出重点为12吋、Low-k、铜制程材料与设备,与后段高阶封测设备,如晶圆级封装(WLP)、覆晶封装(Flip Chip)、细间距打线封装(Fine Pitch Wi [...]

行销策略:探讨Samsung的关键成功因素~行销操作

笔者继六月份探讨Samsung的过去、现在与未来后,本次探讨的重点,将放在其关键成功因素 ~ 行销操作的分析。本文将先从几个财务数字,找出对品牌价值贡献的重要环节﹔接著对Samsung的Vision,以及针对此愿景所做的策略布局作一Overview,最后将Breakdown至其行销操作的剖析,并从Samsung案例看台湾厂商的思考点。 [...]

产业分析:数位电视真能带动高画质电视成长?

在许多论述中经常会提到数位电视开播对于大尺寸、高画质电视的需求将会有大幅度且快速地成长。然而数位电视必然会带动高画质电视的兴起吗?根据本文的结论指出,数位电视对于高画质电视需求的影响是,高画质电视机的需求不必然随数位电视收视户的增加,且不同区域的规格也会影响不同区域对数位电视特性的要求。其次,数位电视的商业模式与消费者收视与消费习惯的改变仍待摸索建立,以及数 [...]

产品介绍:多晶片模组(MCM)之技术及其发展应用

多晶片模组是一种可以满足军用、与航太电子装备和超级巨型电脑在微小型化、高可靠、高性能等方面迫切需求的先进的微电子元件。由于MCM具有体积小、重量轻、元件化、系统化的优点,因而在军事和航太电子装备以及各种产业和消费类电子产品得到广泛应用。MCM的问世大大促进了资讯科学的发展,引起了各已开发国家的高度重视,市场逐年扩大,预计至2003年MCM所用的半导体IC裸露 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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