厂商分析:前进大陆晶圆代工市场-从上华半导体的发展

由上华半导体所经营的华晶上华半导体是大陆第一个成功进行商业运转的晶圆代工厂商,我们从上华半导体的成功代表著前进大陆半导体产业另一种不同的进入模式,值得有心前进大陆的业者进一步的思考与反刍。 [...]

2002年四月景气观察— 资讯产业总体面

综合指标 外冷内热:产业大环境仍冷,只有局部火花使景气加温,但尚未引爆全面火热。 [...]

技术分析:UWB,掀起无线通讯革命的新技术

传统上高速化的手法是把频率不断地往上提高,但并不能解决高耗电量和低成本的问题,UWB最可贵之处是可同时兼具低耗电量和高速传输且不需再找出一块未用的频段供其使用,对于有限而渐匮乏无线资源,不会再造成新的负担,也不会造成如同WLAN和Bluetooth挤在2.4GHz频段造成相互干扰的问题。 [...]

厂商分析:Sun Microsystems推广Java支援网路服务市场

网路服务可让不同电脑系统与软体程式交换资料并进行交易,被视为软体的未来。目前Microsoft与创造Java语言的Sun Microsystems都积极开发相关软体产品与技术,企图抢下这块市场。本文将探讨Sun Microsystems公司推广Java进军网路服务市场的最新发展动向,以供相关业者参考。 [...]

技术与市场分析:DWDM加速储存网路之演化

光纤通讯技术使得储存网路如虎添翼,而事件与市场需求又加速储存网路(SAN)的演变,接连带动网路储存(NAS)市场也随之丕变。产业纷纷提出的各项解决方案,为的祇是要确保已成资产的资料能够万无一失。 [...]

世界经济论坛移师北京,启动中国新的变革时代

「中国:启动一个新的变革时代」为主题的世界经济论坛中国企业高峰会日前已经落幕,在3天的论坛中,与会的400多位政府官员、企业家、学者都认为中国在金融的改革必须加快脚步;而中国广大的电信内需市场终将引爆通讯产业革命;在中国加入世界贸易组织之后,企业需面临全球的强大竞争力,而在汰弱留强之后,将会产生大量世界级的集团企业。有与会者甚至表示,未来10年全球500大公 [...]

厂商分析:晶圆登陆案通过后我国厂商现况之探讨

在行政院订出12吋晶圆厂建厂并完成稳定基本量产后才能申请赴大陆设厂的规定下,今年将仅有三家厂商有能力申请,其余厂商则在后追赶建厂进度。谁能胜出、大陆厂商反应及上下游厂商如何应变则是当前首要探讨的课题。 [...]

产业现况:低温多晶矽TFT-LCD产业现况

LTPS技术具有多项优点,预期将成为下一世代的新兴平面显示器,然而在技术上诸多瓶颈尚未克服,良率尚待提升,在日、韩、台诸多厂商积极投入的情况之下,是否能够缩短产品推出时程,而平面显示器厂商将如何因应此技术层次上的变革,将是未来观察的重点。 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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