边缘运算带动新一波开发风潮
边缘运算兴起带动新的市场商机和转型，边缘端的重要性兴起，也形成市场对硬体有了新的需求，包括大量装置如何管理、人工智慧的导入与安全防护如何实现等，而多元需求也导致开发过程难度上升；为了降低开发难度，许多厂商开始著手升级开发工具的完整和便利性，协助开发者不再需要耗费大量心力学习新工具，而是专注于自身业务的投入，也造就新一波开发风潮。 [...]
智慧型手机相机模组市场动态
智慧型手机市场虽然趋近饱和，但随著消费者对照相应用需求不断增加，手机相机模组市场因而受惠蓬勃发展。目前手机相机模组市场仍处于较零碎状态，但大致上已逐渐出现大者恒大现象，小厂为了持续在市场竞争，亦透过压低价格或大量出货方式来抢得更多市占率。目前市场需求以高阶客制化产品为主，厂商扩产若无法满足市场需求，将会出现市场需求强劲，但供过于求的不寻常现象。相机模组厂若要 [...]
日本数位内容产业发展趋势
日本为动漫经济大国，数位内容产业蓬勃发展，除了内需市场强劲，外销亦成为重要经济来源。由动漫内容创意发想、动漫作品版权销售、动漫角色版权与周边商品开发等，串起日本数位内容的产业链，并产生高度经济规模。 [...]
2018年6月景气观察
2018年5月美国领先指标上升0.2%，呈现上扬局面；2018年5月北美半导体设备制造商出货金额年增19.2%，出货金额续创新高；2018年6月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.2，从初值高峰回落；2018年6月美国失业率为4%，意外上升；2018年5月英国失业率为2.5%；2018年5月欧元区失业率为8.4%；2018年5月台湾失业率为3.63%；2 [...]
2018年III-V族半导体材料发展趋势
身处于后智慧型手机时代的现今，国际厂商转向以IoT架构为目标，积极布建完善的5G和光通讯基础建设，希望以此为人类带来更优越的生活品质，同时获取更大商机；其中III-V族半导体材料在无线通讯、高速光通讯、图像辨识与功率元件等领域扮演相当重要角色，是发展IoT关键，因此III-V族半导体材料发展受到市场重视。本篇报告将围绕III-V族半导体材料现况和未来发展進行 [...]
由Computex 2018看NB产业发展趋势
Computex 2018在NB产业发展上，较受注目重点是电竞领域和常时连网NB，尤其电竞领域展现出台湾硬体厂商的研发活力，在电竞硬体供应链部分，可看到展出相当完整的电竞产业供应链。 另一大亮点是Qualcomm推出Snapdragon 850晶片，以极大企图心推出常时连网NB，不论Qualcomm此举是否成功，但大胆尝试想像未来物联網趨勢和新型態電腦 [...]
英国、美国与新加坡宽频政策剖析
科技变革加速经济结构转型，宽频网路应用也成为国家经济成长动力关键资源，是故全球主要国家莫不积极推动企业数位化和宽频政策，本篇报告将探讨英国和美国等宽频政策，以及新加坡中小企业数位化计画施行内涵和成效。 [...]
Qualcomm北京AI Day观察－以硬体升级为核心打造AI市场战略
2018年5月24日是Qualcomm首次在北京举办AI Day的日子，在此之前，Qualcomm虽然对AI已发布不少官方讯息，但此次AI Day确实将Qualcomm对AI之市场策略勾勒得更加完整，Qualcomm似乎也有意迎击联发科的强势进逼，刻意选在P22发布后隔天，宣布Snapdragon 710相关讯息，同样不免俗将710和660做AI性能的比較。 [...]
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