物联网2017年回顾与2018年展望
2017年可说是物联网应用发展元年，有赖于物联网基础建设发展有相当程度的进步和推展，让物联网应用得以在一个较为良善的环境下顺利发展，其中有几项基础建设和技术可说是2017年和2018年重要关键；LPWAN技术盛行和其中NB-IoT商转，造就各项智慧城市和环境监控等应用开始出现，并有大量城市进行试点；物联网应用依靠开发者创意，而开发者创意能否成真则有赖于开發工 [...]
数位消费电子2017年回顾与2018年展望－DSC与游戏机
数位相机市场自从行动装置的拍照性能提升后，就一直呈现衰退情势，但2017年整体出货量市场却出现成长，不过相关厂商依旧还在寻找更多机会和调整策略。游戏机市场在PS 4 Pro和Nintendo Switch带动下，2017年也从衰退转为正成长，预估2018年会持续向上增长，各游戏机厂商也将会有不同布局。 [...]
封测代工产业2017年回顾与2018年展望
现阶段专业封测代工(OSAT)市场除了美商Amkor外，几乎是台湾和中国厂商的竞争，随著全球封测市场整合和竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年中国进行海外并购难度增加，此现况下市场发展将如何？本篇研究报告将对2017年封测产业进行回顾和对2018年发展提出看法。 [...]
行动应用服务2018年展望
随著行动宽频服务普及、智慧型手机与平板机等智慧装置和应用大量推出，行动网路已成为消费者生活不可或缺要素。随著中国手机厂商走向世界舞台，Samsung和Apple双垄断地位逐渐被削弱，加上智慧型手机成长幅度趋缓，想要与竞争对手比拼硬体规格进行差异化的难度也越来越高，尤其在高阶旗舰机规格竞赛极度激烈，为强化竞争优势进一步巩固客层，Samsung和Apple不斷推 [...]
半导体产业2017年回顾与2018年展望
2017年在记忆体产品带动下，预计2017年全球晶片销售产值年成长率来到20.7%，将突破4,000亿美元关卡。2018年在Deep Learning等人工智慧于各领域应用越来越成熟下，预计将多面向带动半导体销售成长率至9.5%。 [...]
台湾与中国Fabless IC产业竞争现况和可因应作为
观察台湾和中国IC设计产业发展现况，在技术面单以智慧型手机的应用处理器规格，联发科落后华为旗下海思有一段距离。中国IC设计产业全面性崛起，也不只有智慧型手机领域有此现象，关键在于台湾IC设计产业是否愿意痛定思痛，抑或坐以待毙？ [...]
高精地图于自动驾驶之应用与中国厂商动态
地图可视为自动驾驶实现的基础设施，各国无论是政府或自动驾驶车相关厂商皆著手高精地图的部署。高精地图以提供更完善的周边环境资讯、实现更精确定位，以及为自动驾驶提供决策支持为目标，故使用者将从「人」转为「车」，地图含括的道路讯息亦将更丰富和精细，除了基本道路和路网外，路面讯息、车道讯息与道路设施等皆需记载于地图中。继互联网地图后，高精地图已然成为中国图资厂商下一 [...]
中国IC设计产业2017年回顾与2018年展望
中国IC设计产业受惠于当地品牌崛起、厂商技术提升、IC自给率提升与中国国家专项政策支持等多方面因素，近年成长速度远超于全球平均水准，目前已是中国半导体产业链中营收占比最高的环节。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有